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Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL3100用于蝕刻覆銅板
某印制板線路板生產(chǎn)工廠采用伯東 Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL3100 將覆銅板上不需要的銅蝕刻掉, 將需要保留的銅保留下來(lái).
Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL3100 技術(shù)參數(shù):
Model | MEL3100 |
Wafer size | 3"~6" |
Wafer per batch | 1 wafer |
Cassette No. | 25 wafers |
Cassette Q'ty | 1pc. |
Throughput | 10 (wafer/hr) *1 |
Pressure Ultimate | 8×10-5 (Pa) *2 |
Pressure Process | 2×10-2 (Pa) *2 |
Etching Rate | >10 (nm/min)@SiO2 *3 |
Etching Uniformity | ±5%@132mm (6") *3 |
Wafer surface temp. | <100℃ *3 |
Stage rotating | 1~20 (rpm) ±5% |
Stage tilting | ±90°±0.5° |
*1: Estimated process time 5min | |
*2: No wafer on stege / process chamber | |
*3: Depending on process |
該工廠采用 Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 的主要原因:
1. 所有流程全自動(dòng)減少人工操作, 從而保證了產(chǎn)品的無(wú)差錯(cuò)重要工具、高穩(wěn)定性和高質(zhì)量
2. 采用高質(zhì)量的蝕刻考夫曼離子源, 保證良好的均勻性和高蝕刻率
3. 占用空間小
4. 控制單元系統(tǒng)提供操作通過(guò)觸摸屏/ 10.4英寸, 數(shù)據(jù)記錄可以顯示在屏幕上
5. 高冷卻效果
6. 良好的重復(fù)性和再現(xiàn)性的旋轉(zhuǎn)和傾斜階段具有良好的可重復(fù)性利用脈沖電動(dòng)機(jī)
7. 快速響應(yīng)時(shí)間和本地服務(wù)能力, 減少停機(jī)時(shí)間的工具
工廠采用 Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 運(yùn)行結(jié)果:
1. 提高蝕刻過(guò)程的均勻性
2. 提高精密程度, 提高產(chǎn)線的生產(chǎn)工藝能力
3. 提高產(chǎn)線的生產(chǎn)率, 降低勞動(dòng)強(qiáng)度, 保證生產(chǎn)的連續(xù)性
若您需要進(jìn)一步的了解詳細(xì)產(chǎn)品信息或討論 , 請(qǐng)參考以下聯(lián)絡(luò)方式 :
上海伯東 : 羅先生
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