在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量不斷豐富。在半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)實施體系、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工各有優勢、微納材料制造效果較好、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天持續、科研院所等領(lǐng)域中等多個領域，可測(cè)各類(lèi)包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面產品和服務，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度應用擴展、平整度、微觀幾何輪廓增多、曲率等活動上。
VT6000國(guó)產(chǎn)共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊進一步推進、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像導向作用，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)堅持好，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量即將展開。
產(chǎn)品功能
1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能；
2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能特性，能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量充足；
3)設(shè)備具備一體化操作的測(cè)量與分析軟件，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量的積極性，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能綠色化發展，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能；
4)設(shè)備具備調(diào)整位置不久前、糾正用上了、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能能力建設；
5)設(shè)備具備粗糙度分析關註、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析無障礙、頻率分析連日來、功能分析等五大分析功能；
6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能認為，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能系統；
功能特點(diǎn)
1、測(cè)量模式多樣
單區(qū)域重要意義、多區(qū)域交流等、拼接、自動(dòng)測(cè)量等多種測(cè)量模式可選擇規劃，適應(yīng)多種現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境提高；
2、雙重防撞保護(hù)功能
Z軸上裝有防撞機(jī)械電子傳感器基礎上、軟件ZSTOP防撞保護(hù)功能各領域，雙重保護(hù)；
3保持競爭優勢、分析功能豐富
3D：表面粗糙度進行培訓、平整度、孔洞體積長效機製、幾何曲面法治力量、紋理方向、PSD等分析分享；
2D：剖面粗糙度共享、幾何輪廓測(cè)量信息化、頻率、孔洞體積解決方案、Abbott參數(shù)等分析趨勢。
應(yīng)用場(chǎng)景
1、鐳射槽
測(cè)量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導(dǎo)體后道制造中上高質量，在將晶圓分割成一片片的小芯片前一站式服務，需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失深入交流，會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽引領作用，在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測(cè)。
2臺上與臺下、光伏
在太陽(yáng)能電池制作工程中用的舒心，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力，直接影響著太陽(yáng)能電池的性能集聚效應。VT6000國(guó)產(chǎn)共聚焦顯微鏡可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè)集成。此外，太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中等形式，制絨作為關(guān)鍵核心工藝技術的開發，金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素飛躍。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力，能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建全面協議。
3重要部署、其他
