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超聲掃描顯微鏡空間廣闊，Scanning Acoustic Microscope，簡稱SAM改革創新，儀器利用材料內(nèi)部組織因密度不同而對超聲波聲阻抗、超聲波吸收與反射程度產(chǎn)生差異的特點，實現(xiàn)對材料內(nèi)部缺陷的定性分析新模式，可以對器件內(nèi)部的結構實現、夾雜物、裂紋組織了、分層服務體系、空洞等進行檢測，是提供高分辨率無損檢測的重要手段搶抓機遇，在半導體封裝及材料等行業(yè)中具有廣泛的應用分析。
在行業(yè)生產(chǎn)中加入超聲檢測環(huán)節(jié)，能夠對產(chǎn)品質量進行提高全面闡釋，在半導體行業(yè)非常激烈，SAM能夠進行塑封、裝片引人註目、焊接等缺陷進行檢測領域。
1、塑封分層好宣講、空洞缺陷的超聲檢測
塑料封裝與引線框架分層(脫粘)是封裝制造過程中常見的缺陷類型註入新的動力。該缺陷的存在，造成塑封無法有效保護芯片工作，水汽容易侵入雙重提升，嚴重影響器件的壽命和可靠性。只有使用超聲檢測方法事關全面，才能有效檢查該缺陷是否存在表現明顯更佳。
2、半導體裝片/粘片缺陷的超聲檢測
裝片/粘片工序是封裝制造過程的關鍵工序規模，裝片/粘片過程中存在的空洞會造成器件在使用過程中散熱能力不足穩定發展，影響使用壽命和可靠性。使用超聲檢測方法提供深度撮合服務，可以快速有效地識別裝片/粘片空洞缺陷服務品質。
3、半導體焊接缺陷的超聲檢測
焊接過程會產(chǎn)生氣泡和空洞組成部分，會造成器件在使用過程中散熱能力不足影響，影響使用壽命和可靠性。使用超聲檢測方法的過程中，可以快速有效地識別焊接空洞缺陷發展契機。
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