zolix|全晶圓半導(dǎo)體參數(shù)非接觸測試解決方案脫穎而出，基于我司自主研發(fā)的激光自動聚焦、自動化顯微成像生產創效、寬場熒光成像結構、共焦光致發(fā)光和拉曼光譜等核心測試技術(shù)，聯(lián)合白光干涉等其它 3D 測量技術(shù)優化上下，定制化的半導(dǎo)體參數(shù)測試解決方案能力建設。獲得從粗糙度、圖形尺寸和膜厚等幾何參數(shù)生產體系，到位錯(cuò)服務、層錯(cuò)等缺陷很重要，再到發(fā)光波長、壽命大型、載流子濃度服務效率、組分和應(yīng)力等物理參數(shù)的綜合測試系統(tǒng)。

全晶圓半導(dǎo)體參數(shù)非接觸測試解決方案

Full-wafer Noncontac Measuring Solutions forSemiconductor Parameters

基于我公司自主研發(fā)的激光自動聚焦重要意義、自動化顯微成像統籌發展、寬場熒光成像、共焦光致發(fā)光光譜和共焦拉曼光譜等核心測試技術(shù)和模組體系，聯(lián)合白光干涉等其它 3D 測量技術(shù)生產製造，根據(jù)客戶的需求靈活組合相應(yīng)的技術(shù)搭配，為客戶開發(fā)定制化的半導(dǎo)體參數(shù)測試解決方案攜手共進，獲得從粗糙度共同、圖形尺寸和膜厚等幾何參數(shù)，到位錯(cuò)經過、層錯(cuò)等缺陷充分發揮，再到發(fā)光波長、壽命管理、載流子濃度設計、組分和應(yīng)力等物理參數(shù)的綜合測量，實(shí)現(xiàn)無需任何前處理的全晶圓無損自動化檢測改進措施。