自動(dòng)化顯微成像模組-半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)品率，針對(duì)半導(dǎo)體集成電路工藝線從表面缺陷檢查到圖形尺寸測(cè)量等各環(huán)節(jié)自動(dòng)化視覺檢測(cè)需求相貫通。

半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)：自動(dòng)化顯微成像模組

針對(duì)半導(dǎo)體集成電路工藝線從表面缺陷檢查到圖形尺寸測(cè)量等各環(huán)節(jié)自動(dòng)化視覺檢測(cè)需求。

產(chǎn)品特性和核心技術(shù)：

激光自動(dòng)聚焦：

·自主研制的激光輔助離焦量傳感器積極影響。

·可在無圖案晶圓上實(shí)現(xiàn)精確自動(dòng)聚焦和表面跟蹤自動化方案。

·輔以圖形邊緣識(shí)別，實(shí)現(xiàn)雙模式自動(dòng)調(diào)焦越來越重要。

明場(chǎng)成像和照明系統(tǒng)：

·自主研制的小型化科勒照明系統(tǒng)線上線下。

·照明視場(chǎng)均勻、無暗角醒悟，成像視場(chǎng)中心和邊角均有高對(duì)比度和解析度數據顯示。

全自動(dòng)操作：

·全軟件控制高質量，自動(dòng)調(diào)焦、尋區(qū)記得牢、切換物鏡……

供應(yīng)鏈國產(chǎn)可控註入了新的力量。