PCB元件剪切力半導體IC封裝推拉力測試機目前實現(xiàn)的測試功能:
1、內引線拉力測試背景下；
2綜合措施、微焊點推力測試；
3自然條件、芯片剪切力測試設計標準；
4、SMT焊接元件推力測試力量；
5我有所應、BGA矩陣整體推力測試；
以上所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試,設備總體系統(tǒng)精準度達到0.1%以下（公開標稱0.25%）.*任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括目前興起的led封裝業(yè)和國內傳統(tǒng)的半導體制造業(yè)科技行業(yè)和大專院校研究所

PCB貼裝元件剪切力/半導體IC封裝測試機

安裝條件：
1.穩(wěn)固深入實施、結實的工作臺至關重要，需至少能承受60公斤的重量；
2.可調節(jié)的高度的工作椅子效果，保證舒適的操作機器有所應；
3.無氣流影響足了準備、無震動的相對安靜的作業(yè)位置；
4.穩(wěn)定的220V/16A 的交流電源及至少有三個三孔插座的電源排插著力提升，每個電源插孔都必須確保有接地腳位深刻內涵；
5.6Bar 的壓縮空氣，必須為干燥干凈的壓縮空氣融合；設備的進氣管外徑為6.6mm深入闡釋；有轉換頭或直接為6mm 外徑的壓縮氣管。

PCB貼裝元件剪切力/半導體IC封裝測試機操作方法：
1完成的事情、把需要檢測的樣品放在機臺的夾具中（不同的產品夾具不同）物聯與互聯，并緊扣。
2改造層面、調整各儀器表歸零供給。
3、在顯微鏡的幫助下新體系，輕搖絲桿手輪投入力度，把夾具移到推拉力表治具前端。
4不難發現、把推拉力表治具上鋼針對準要檢測的產品貢獻法治。
5、輕微轉動千分尺的微調旋扭發展需要，使測量的產品在儀表上產生數(shù)據(jù)攻堅克難。

操作流程  
○ 放置標簽芯片位置到顯微鏡能看到的中心位置；
○ 撥動標簽夾緊開關顯示，夾緊標簽雙向互動；
○ 打開標簽真空吸附開關；
○ 調節(jié)推刀左右和高度位置設計能力，在芯片正后方為佳品牌；
○ 點動移動推刀到芯片附近位置，能清晰看到推刀高度與芯片高度位置為佳提供有力支撐；
○ 按一鍵測試按鈕應用，進行推力測試，然后記下大推力值品率；
○ 按推刀復位按鈕相貫通，讓推刀進行復位；
○ 重復上述動作積極影響。（認為推刀高度合適后自動化方案，測試同款標簽推刀高度可不調整）

 PCB貼裝元件剪切力/半導體IC封裝測試機

推拉力試驗機應用：
1、可進行各種推拉力測試:
金球越來越重要、錫球線上線下、芯片發揮重要作用、導線、焊接點等
2過程中、zui大測試負載力達200kg
3去突破、獨立模組可自由添加任意測試模組:
4能運用、強大分析軟件進行統(tǒng)計達到、破斷分析、QC報表等功能
5不可缺少、 X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持*
6蓬勃發展、 程式化自動測試功能

拉力測試
·金/鋁線拉力測試
·非破壞性拉力測試（無損拉克）
·鋁帶拉力測試
·非垂直（任何角度）拉力測試
·夾金/鋁線拉力測試
·夾元件拉力測試
·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測試
·引腳疲勞拉力測試

下壓測試（Z軸垂直推力）
·下壓測試（Z軸垂直推力）
·非破壞性測試
·彎曲及壓斷測試
·引腳疲勞下壓測試

推力測試
·推金/鋁線測試
·非破壞性推力測試（無損拉克）
·錫/金球推力測試
·錫球整列推力測試
·錫球矩陣推力測試
·芯片推力測試
·鋁帶推力測試

剝離測試
·鋁帶剝離測試
·非破壞性拉力測試（無損拉克）

滾動式測試
·晶圓耐壓測試
·陶瓷耐壓測試

距離測量
·弧高量測
·3D高度映射
·任意距離測量
·探針式測高
·3軸距離測量