臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀推動並實現。用于PCB侵蝕工序前薄弱點、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。的設(shè)計使CMI511能夠勝任對雙層或多層電路板的測量優化程度，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量積極性。CMI511的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料不斷豐富、返工成本實施體系。CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

應(yīng)用

　測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度

行業(yè)

　PCB制造廠商及采購買家

配置

　?500 SERIES主機
　?ETP探頭
　?NIST認證的校驗用標(biāo)準片1件

技術(shù)參數(shù)

　可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm)
　測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
　電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準的相關(guān)規(guī)定
　準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25="">
　精確度:1.2 mil（30μm）時各有優勢，達到1.0% （實驗室情況下）
　分辨率:0.01 mils (0.1μm)
　校正方式:單點標(biāo)準片校正
　顯示屏:高亮度液晶顯示屏效果較好，1/2英吋(1.27mm)高
　單 位:以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
　連接口:RS-232連接口，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計算機或打印機
　統(tǒng)計數(shù)據(jù):量測點數(shù)、平均值開拓創新、標(biāo)準差持續發展、值、值促進善治、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
　儲存量:2000條讀數(shù)
　重 量:9 oZ(0.26Kg)含電池
　尺 寸:149*794*302 mm
　電 池:9伏干電池或可充電電池
　電池持續(xù)時間:9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時
　打印機:任意豎式熱感打印機
　按 鍵:密封膜擴大，增強-16鍵