1.即放即測(cè)共謀發展！ 2.10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測(cè)量！ 3.可無(wú)標(biāo)樣測(cè)量結構重塑！ 4.通過(guò)樣品整體圖像更方便選擇測(cè)量位置聽得懂！

FT110A X射線熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)x特長(zhǎng)

1.通過(guò)自動(dòng)定位功能提高操作性

測(cè)量樣品時(shí)，以往需花費(fèi)約10秒的樣品對(duì)焦高質量發展，現(xiàn)在3秒內(nèi)即可完成全方位，大大提高樣品定位的操作性。

2.微區(qū)膜厚測(cè)量精度提高

通過(guò)縮小與樣品間的距離等重要平臺，致使在微小準(zhǔn)直器（0.1深刻認識、0.2mm）下，也能夠大幅度提高膜厚測(cè)量的精度應用提升。

3.多達(dá)5層的多鍍層測(cè)量

使用薄膜FP法軟件主動性，即使沒有厚度標(biāo)準(zhǔn)片也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層測(cè)量創造性。

4.廣域觀察系統(tǒng)（選配）

可從250×200mm的樣品整體圖像測(cè)量位置。

5.對(duì)應(yīng)大型印刷線路板（選配）

可對(duì)600×600mm的大型印刷線路板進(jìn)行測(cè)量基礎。

6.低價(jià)位

與以往機(jī)型相比性能，既提高了功能性又降低20%以上的價(jià)格。

FT110A X射線熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)x規(guī)格

選購(gòu)項(xiàng)

?圖像處理軟件
?塊體FP軟件（材料組成分析）
塊體檢量線軟件（電鍍液分析