簡(jiǎn)介

原硅片PL檢測(cè)模組可將原硅片中肉眼不可以見的缺陷檢測(cè)出大大縮短，同時(shí)兼容多晶要落實好、單晶、類單晶硅片更默契了。

可針對(duì)于單晶先進技術、多晶、類單晶硅片的位錯(cuò)、絨絲宣講手段、晶界等缺陷檢出重要工具。

此模組為標(biāo)準(zhǔn)模組，可集成于硅片分選機(jī)配套設備、制絨上料機(jī)更優質，達(dá)到控制產(chǎn)品質(zhì)量、節(jié)約制造成本的目的推進高水平。

                        硅片及對(duì)應(yīng)PL圖像

產(chǎn)品特性

檢測(cè)出硅片中各種肉眼不可見缺陷

自動(dòng)預(yù)測(cè)硅片的效率參考值

自動(dòng)統(tǒng)計(jì)各缺陷與良品數(shù)量及比例脫穎而出，

產(chǎn)能大于6000片/小時(shí)

無接觸式檢測(cè)，不對(duì)硅片二次損傷

提前篩選出問題片探索創新，節(jié)約制造成本

技術(shù)指標(biāo)

缺陷圖像