簡(jiǎn)介

隱裂模組對(duì)應(yīng)可集成到制絨上料段、刻蝕上料段以及各類硅片分選機(jī)中科普活動。

通過(guò)此模組嚴(yán)格把控來(lái)料質(zhì)量創新延展，減少碎片率，節(jié)約客戶的制造成本長期間。

兼容硅片的不同方向線痕的上料方式（線痕方向垂直/平行于硅片運(yùn)動(dòng)方向）基本情況。

可適用于單晶、多晶高端化、類單晶等各種硅片與制程片力量，降低多工序的碎片率。

可快速提單產、準(zhǔn)確檢出帶有隱裂缺陷的硅片深入實施。  

 原硅片                                  刻蝕片

產(chǎn)品特性

兼容不同線痕方向的上料方式

兼容多晶、單晶關註、類單晶研究進展、PE后半成品電池片

提前篩選出問(wèn)題片無障礙，節(jié)約制造成本

自動(dòng)統(tǒng)計(jì)各缺陷與良品數(shù)量及比例 

產(chǎn)能大于6000片/小時(shí)

技術(shù)指標(biāo)

缺陷圖像

  多晶硅片隱裂                單晶硅片隱裂               刻蝕片隱裂             藍(lán)膜片隱裂