Leica EM TXP 是一款多功能機械修塊研磨拋光機，適用于對目標定位效高化，進行銑削，切割投入力度，沖鉆創造，研磨，修塊及拋光等貢獻法治。特別適合于對樣品微小目標的精細定位設備製造、切割等加工。其主要功能為：可用于光鏡觀察前樣品切割攻堅克難、機械拋光等制備管理；可用于EM TIC 3X / EM UC7樣品前制備，對樣品進行機械修塊雙向互動；還可用于EM RES102樣品前制備效率和安，獲得Ø3mm樣品圓片（兩面平行，厚度可達1µm量級）品牌。

主要技術(shù)參數(shù)

• 工具前進步進：100µm深入開展，10µm，1µm及0.5µm可選應用。顯示進程建議，并具有快進和撤回功能

• 工具軸承轉(zhuǎn)速：300~ 20000rpm可調(diào)

• 具有自動進程倒計數(shù)，自動時間倒計時功能相貫通，具有自動應(yīng)力反饋功能

• 樣品處理過程可由蠕動泵自動泵取冷卻液/研磨液不斷發展，并可接吸塵器

• 帶有體視鏡觀察系統(tǒng)，LED環(huán)形照明自動化方案，4分格緊密協作，帶有坐標尺，可接攝像頭

• 可選工具: 切割鋸片互動講，銑刀穩定性，拋光片，Ø3mm 空心鉆