Leica EM TIC 3X 通過離子槍激發(fā)獲得的離子束持續發展，以垂直于樣品側(cè)面縱向轟擊樣品必然趨勢，可獲得高質(zhì)量無應(yīng)力“切割”截面，便于SEM觀察擴大。該處理方法適用于多層膜材料多樣性、軟硬復(fù)合材料等高難度制備樣品，并且操作簡單新格局，可有效避免涂抹效應(yīng)明顯，不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面，使樣品暴露內(nèi)部細(xì)微結(jié)構(gòu)信息顯示。

主要技術(shù)參數(shù)

• 可容納樣品尺寸50×50×10mm創新為先，可獲得有效切割截面面積＞4mm×1mm

• 三把離子槍，離子束能量1keV-10keV科普活動，切割速率150µm/h (Si@10kV, 50µm切割高度)

• 離子束處理過程中樣品位置固定創新延展，無需偏轉(zhuǎn)運(yùn)動，無投影效應(yīng)長期間，熱傳導(dǎo)性好

• 可進(jìn)行離子束切割或刻蝕進展情況，可選擇任意離子槍

• 真空泵解耦合設(shè)計(jì)，無震動傳導(dǎo)

• 觸摸屏操作面板綠色化發展，直觀至關重要、簡易操作，可編程可軟件升級

• 可選配：液氮制冷冷臺-150°至30°，25L液氮罐及自動泵提升行動，具有自動快速制冷功能

• 可選配：三樣品臺合規意識，可一次連續(xù)處理三個樣品

• 可選配：旋轉(zhuǎn)樣品臺，用于對樣品進(jìn)行離子束拋光