這款蝕刻和清潔系統(tǒng)專為滿足當(dāng)今晶圓具有重要意義、光掩模和基板的前沿應(yīng)用的特殊工藝需求而設(shè)計。這款高效的蝕刻和清潔系統(tǒng)CESx124大部分、126強大的功能、128或133是理想選擇，可滿足不同大小尺寸的晶片解決方案、光掩模和襯底優勢，不論是從小直徑還是非常大直徑。CESx可以配置多種工藝分配選項(xiàng)增產，Megasonic噴嘴對DI H20或化學(xué)藥品的處理分配選項(xiàng)便利性；用于化學(xué)制劑的低壓噴嘴；化學(xué)加熱器和DI-H20行動力；用于表面攪拌以加快反應(yīng)的刷子提供有力支撐，和/或DI H20等。
特點(diǎn)：
? 專為重要控制和安全而設(shè)計的系統(tǒng)保供。
? 多達(dá)9x9英寸/ 300mm直徑的基板兼容性最深厚的底氣。
? 主軸組件具有直流無刷伺服電機(jī)，可實(shí)現(xiàn)精確的速度控制和分度振奮起來。
? 特氟龍涂層不銹鋼臂可調(diào)節(jié)臂速度和行進(jìn)位置品質。
? 徑向排氣腔，用于層流深入各系統，蓋子頂部有N2進(jìn)料解決問題。
? DI-H20加熱器系列，用于清潔和干燥輔助。
? 過程中包含化學(xué)相容性材料PVDF或可選的PTFE相互配合。
? 獨(dú)立式聚丙烯柜統籌推進。
? 微處理器控制功能可以在存儲器中保留三十（30）步的配方，每個配方有三十（30）步關鍵技術。配方和步驟的數(shù)量均可根據(jù)要求擴(kuò)展了解情況。
? 內(nèi)置安全聯(lián)鎖和雙重控制。
? 用聯(lián)鎖裝置沖洗整個工藝區(qū)域和基材的pH值技術研究，以禁止進(jìn)入工藝區(qū)域并控制排放和主軸轉(zhuǎn)速直到安全重要的。
? 按鈕蓋打開/關(guān)閉。
? 觸摸屏圖形用戶界面（GUI）姿勢，易于編程和安全鎖定相互融合，并帶有屏幕錯誤報告。
? 用于化學(xué)和房屋排水的排水分流閥綠色化。
? 設(shè)計符合SEMI S2 / S8準(zhǔn)則不同需求。
技術(shù)參數(shù)：
? 產(chǎn)品：蝕刻和剝離系統(tǒng)
? 型號：CESx124
? 可用機(jī)械臂：4
? 基板尺寸：13英寸直徑
? 主軸速度：2500
? 配方：高達(dá)30
? 分配管路：12
主營產(chǎn)品：
Laurell勻膠機(jī)
Harrick等離子清洗機(jī)
Thetametrisis膜厚儀
Microxact探針臺
ALD原子層沉積系統(tǒng)
TRION反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
Uvitron紫外固化箱
NXQ紫外曝光光刻機(jī)
Novascan紫外臭氧清洗機(jī)
Nilt納米壓印機(jī)
Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加熱板
Annealsys高溫退火爐
Kinematic程序剪切儀
Laurell EDC系統(tǒng)，濕站系統(tǒng)
Wabash/Carver自動壓片機(jī)
