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簡介:追求理想的三維結(jié)構(gòu)分析通過自動重復(fù)使用FIB制備截面和進行SEM觀察,采集一系列連續(xù)截面圖像異常狀況,并重構(gòu)特定微區(qū)的三維結(jié)構(gòu)研究。采用的鏡筒布局,從材料統籌發展、設(shè)備到生物組織——在寬廣的領(lǐng)域范圍內(nèi)實現(xiàn)傳統(tǒng)機型難以...
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簡介:1.搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒HR模式下可實現(xiàn)高分辨觀察(半內(nèi)透鏡)FF模式下可實現(xiàn)高精度加工終點檢測(TimesharingMode)2.高通量加工可通過高電流密度FIB實現(xiàn)快速加工(束...
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簡介:日立高新磁控濺射器(HitachiIonSputter)MC1000采用了電磁管電極深化涉外,能夠限度地減輕對樣品的損壞體系,并在樣品表面涂覆一層均勻粒子生產製造。適用于高分辨率的掃描式電子顯微鏡。日立高新磁控濺射器...
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簡介:日立高新離子研磨裝置IM4000(HITACHIIonMillingSystemIM4000)具有斷面加工和平面研磨功能的混合儀器攜手共進!日立高新離子研磨裝置IM4000(HITACHIIonMilli...
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簡介:日立ArBlade5000離子研磨系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)高產(chǎn)量共同,并制備廣域橫截面樣品。離子研磨系統(tǒng)使用通過在表面上照射氬離子束引起的濺射效應(yīng)來拋光樣品的表面經過。樣品預(yù)處理系統(tǒng)可以用于電子和材料等各個領(lǐng)域的研發(fā)...
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簡介:1)支持超大/超重樣品測試可搭載的樣品尺寸:“SU3800”標(biāo)配可搭載直徑200mm樣品的樣品倉充分發揮,可應(yīng)對高度為80mm、重量為2kg的樣品管理≡O計!癝U3900”作為日立的大型掃描電鏡,標(biāo)配可搭載直徑3...
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簡介:臺式掃描電子顯微鏡(SEM)全新升級改進措施。我們以“更高畫質(zhì)就此掀開、更易于使用、更易于觀察”為理念今年,開發(fā)出TM4000系列穩步前行。在此基礎(chǔ)上結構不合理,我們又推出功能更為多樣的TM4000Ⅱ系列。為您提供全新的觀察和分析應(yīng)用...
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簡介:FlexSEM1000II逐步改善,憑借全新設(shè)計的電子光學(xué)系統(tǒng)和高靈敏度檢測器意見征詢,可在加速電壓20kV下實現(xiàn)4.0nm的分辨率。全新開發(fā)的用戶界面大大提高,具有亮度和對焦自動調(diào)節(jié)功能的必然要求,可以在短時間內(nèi)進行各種觀察。此...
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簡介:核心理念采用優(yōu)異的成像技術(shù)SU7000可以迅速獲取從大視野全貌圖到表面微細結(jié)構(gòu)等多種檢測信號有很大提升空間。全新設(shè)計的電子光學(xué)系統(tǒng)和檢測系統(tǒng)運行好,使得裝置可以同時接收二次電子和背散射電子等信號,用戶可以在短時間內(nèi)獲...
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