超高精度3D打印模具-翻模案例展示
基于超高精度3D打印技術(shù)，可快速發揮重要作用、高效制作得到極小尺寸和高質(zhì)量的微納結(jié)構(gòu)模具醒悟，且可通過間接倒模技術(shù)得到微米級通道的微流控芯片、生物活性微針高質量、仿生微結(jié)構(gòu)等（如圖1）也逐步提升。倒模技術(shù)所借助的注模材料中，聚二甲基硅氧烷（PDMS）是一種具有良好光學(xué)透明性註入了新的力量、生物相容性和化學(xué)惰性的彈性高分子聚合物材料重要的作用，是用于制備模具的理想材料之一。

超高精度3D打印模具-翻模案例展示

往期精彩回顧

接上篇《托托科技：生物醫(yī)療領(lǐng)域的超高精度3D打印模具需求去創新，涵蓋微流控芯片足夠的實力、微針、仿生器件等》結構，基于超高精度3D打印技術(shù)更適合，可快速、高效制作得到極小尺寸和高質(zhì)量的微納結(jié)構(gòu)模具溝通協調，且可通過間接倒模技術(shù)得到微米級通道的微流控芯片要素配置改革、生物活性微針、仿生微結(jié)構(gòu)等（如圖1）保障性。倒模技術(shù)所借助的注模材料中核心技術體系，聚二甲基硅氧烷（PDMS）是一種具有良好光學(xué)透明性、生物相容性和化學(xué)惰性的彈性高分子聚合物材料持續發展，是用于制備模具的理想材料之一必然趨勢。

超高精度3D打印模具-翻模案例展示

圖1：利用3D打印模具并進(jìn)行PDMS微流控芯片構(gòu)建的示意圖

然而，以目前的主流超高精度3D打印技術(shù)為例擴大，如立體光刻（SLA）多樣性、數(shù)字光處理（DLP）及雙光子聚合3D打印（TPP），均需借助光敏樹脂真諦所在，但在樹脂母模打印件附近的光引發(fā)劑和未反應(yīng)的單體會(huì)導(dǎo)致PDMS的固化抑制指導。因此，基于樹脂的模具必須進(jìn)行后處理以避免后期PDMS倒模所引起的通道缺陷充分、精度欠佳問題進一步完善，其原理是進(jìn)一步促進(jìn)樹脂單體的聚合或抑制光引發(fā)劑的浸出，從而限制浸出單體或光引發(fā)劑的風(fēng)險(xiǎn)競爭力。這類工藝包含：1.紫外+加熱后處理調整推進；2.結(jié)構(gòu)表面修飾涂覆等。針對超高精度3D打印樹脂母模及便于倒模的市場需求機製性梗阻，托托科技研發(fā)人員結(jié)合自研的織雀系列3D打印設(shè)備機製，通過結(jié)構(gòu)表面功能化涂層的方式針對性地解決了PDMS固化抑制的技術(shù)痛點(diǎn)。以下為3D打印母模+PDMS倒模后的案例展示集成應用，供大家參考學(xué)習(xí)探討。   

微流控芯片

圖2：織雀系列微納3D打印設(shè)備PL-3D 打印微流控芯片陽模及倒模展示

（尺寸：16.18 mm × 7.68 mm × 8.8 mm，最小凹槽0.128 mm高效流通；光學(xué)精度：2 μm & 5 μm調解製度；材料：PR-W-Y-05）

a. 織雀系列微納3D打印設(shè)備可輕松實(shí)現(xiàn)不同縱深比的模具成型，且倒模后功能，凹槽表面無殘留創新內容，可直接應(yīng)用于微流控芯片的構(gòu)建

微針

圖3：織雀系列微納3D打印設(shè)備PL-3D 打印微針陽模及倒模展示

（尺寸：26.75 mm × 23.20 mm × 8.8 mm，針高2.15 mm廣泛關註，針底直徑0.6 mm善於監督；光學(xué)精度：2 μm & 5 μm；材料：PR-W-Y-05）

a. 倒模后就能壓製，微針表面無殘留PDMS更合理，不影響二次倒模

b. 凹槽設(shè)計(jì)，一個(gè)模型即可實(shí)現(xiàn)PDMS倒模及其他材料（透明質(zhì)酸等）的二次翻模

仿生微表面

圖4：織雀系列微納3D打印設(shè)備PL-3D 打印仿生微柱陽模及倒模展示

（尺寸：9.324 mm × 8.229 mm × 1.629 mm更優美，柱高175 μm各方面，柱間距223 μm；光學(xué)精度：2 μm & 5 μm成效與經驗；材料：PR-W-Y-05）

圖5：神影 Miracle Vision系列3D顯微鏡對柱高為85 μm的微柱陽模及陰模表面進(jìn)行非接觸式形貌測量

（尺寸：5.22 mm × 4.81 mm × 1.26 mm占，柱高85 μm道路，柱間距196 μm相貫通；光學(xué)精度：2 μm & 5 μm聽得懂；材料：PR-W-Y-05）

織雀系列超高精度3D光刻設(shè)備產(chǎn)品亮點(diǎn)：

1 μm ：光學(xué)精度可達(dá) 1 μm

多精度：1 μm & 2 μm & 5 μm / 10 μm / 20 μm 多精度可選

高速打印：速度提升 5X - 50X

多種材料：高精度樹脂提供有力支撐、陶瓷3D光刻加工;樹脂切實把製度、陶瓷保供、GelMA、水凝膠等材料

精準(zhǔn)駁接：精準(zhǔn)駁接打印

設(shè)備硬件：高精度進行部署、高速責任、多功能、智能

應(yīng)用：微流道芯片保護好、微針組建、微結(jié)構(gòu)、超材料特點、超表面深刻變革、微機(jī)械結(jié)構(gòu)

加熱系統(tǒng):提升高粘度大分子材料的打印精度;適配溫敏性樹脂&墨水的可打印性，如GelMA等

輕松調(diào)平/對焦:可視化迅速調(diào)平/對焦;對焦圖像實(shí)時(shí)顯示慢體驗，可根據(jù)對焦結(jié)果快速調(diào)平;輕松應(yīng)對邊緣虛焦，加工平臺(tái)虛焦問題

自動(dòng)除泡:消除氣泡對打印樣件精度的影響;可精確控制打印層厚

支持多材料駁接打印:對準(zhǔn)套印功能,可在已有結(jié)構(gòu)的樣品表面進(jìn)行二次套準(zhǔn)打印;支持多材料駁接和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的制造 

織雀系列3D微納打印設(shè)備

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