新手必看雙向互動!推拉力測試儀在SMT焊點測試中的關(guān)鍵操作要點
近期品牌,有不少半導(dǎo)體行業(yè)客戶向小編咨詢深入開展,希望了解適用于SMT電子元器件焊接后焊點強度測試的設(shè)備。在現(xiàn)代電子制造行業(yè)中等形式,表面貼裝技術(shù)(SMT)已成為PCB組裝的核心工藝技術的開發。焊點作為電子元器件與PCB之間的關(guān)鍵連接點,其可靠性直接影響產(chǎn)品的性能和壽命飛躍。
因此更高效,焊點強度測試是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測控小編將為大家介紹SMT電子元器件焊接后焊點強度測試的原理重要部署、標(biāo)準(zhǔn)具體而言、設(shè)備及操作流程,幫助工程師和質(zhì)檢人員掌握科學(xué)的測試方法的過程中,提升產(chǎn)品可靠性發展契機。
一、測試原理
焊點強度測試主要通過推拉力測試機對焊點施加機械力(推力或拉力)過程中,測量其承受的最大載荷去突破,從而評估焊點的機械強度。測試過程中達到,焊點受到剪切力或拉伸力智能設備,直至斷裂或脫落,記錄失效時的最大力值蓬勃發展,以此判斷焊點是否符合工藝要求特點。
二、測試標(biāo)準(zhǔn)
常見的焊點強度測試標(biāo)準(zhǔn)包括:
IPC-J-STD-001:電子焊接工藝要求重要性,規(guī)定了焊點的機械強度標(biāo)準(zhǔn)又進了一步。
IPC-A-610:電子組件的可接受性標(biāo)準(zhǔn),對焊點失效模式進行了分類多元化服務體系。
MIL-STD-883:jun用電子器件可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)規劃,適用于高可靠性產(chǎn)品。
不同元器件(如電阻深度、電容帶動擴大、QFP、BGA等)的焊點強度要求可能不同,需根據(jù)具體產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行持續發展。
三必然趨勢、測試設(shè)備
1、Alpha W260推拉力測試儀
1擴大、設(shè)備特點
高精度:全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多樣性,確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
功能性:支持多種測試模式進行探討,如晶片推力測試落到實處、金球推力測試服務水平、金線拉力測試以及剪切力測試等最新。
操作便捷:配備專用軟件,操作簡單處理方法,支持多種數(shù)據(jù)輸出格式重要作用,能夠wan美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。
2習慣、多功能測試能力
支持拉力/剪切/推力測試
模塊化設(shè)計靈活配置
3發展基礎、智能化操作
自動數(shù)據(jù)采集
SPC統(tǒng)計分析
一鍵報告生成
4、安全可靠設(shè)計
獨立安全限位
自動模組識別
防誤撞保護
5建強保護、夾具系統(tǒng)
多種規(guī)格的剪切工具(適用于不同尺寸焊球)
鉤型拉力夾具
定制化夾具解決方案
四同期、測試流程
步驟一、樣品準(zhǔn)備
選取焊接完成的PCB樣品使命責任,確保焊點無可見缺陷(如虛焊效果、冷焊等)。
根據(jù)測試需求合規意識,選擇推力或拉力測試模式密度增加。
步驟二、設(shè)備校準(zhǔn)
開機預(yù)熱創新內容,進行力傳感器校準(zhǔn)機遇與挑戰,確保測試精度。
步驟三善於監督、測試參數(shù)設(shè)置
設(shè)定測試速度(通常1~5mm/min)集成技術。
選擇測試方向(垂直拉力或水平推力)。
步驟四更合理、固定樣品
將PCB固定在測試平臺上適應能力,確保待測焊點與測試頭對齊。
使用專用夾具(如微型鉤針或平推頭)接觸焊點或元器件有所應。
步驟五足了準備、執(zhí)行測試
啟動設(shè)備,測試頭緩慢施加力,直至焊點失效深刻內涵。
設(shè)備自動記錄最大力值及位移曲線傳遞。
步驟六、數(shù)據(jù)分析
檢查力值是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求(如0603電阻推力標(biāo)準(zhǔn)≥5N)深入闡釋。
分析失效模式(焊盤脫落相關性、焊錫斷裂等)。
步驟七物聯與互聯、報告生成
導(dǎo)出測試數(shù)據(jù)穩定,生成測試報告,記錄不合格項并反饋工藝改進供給。
以上就是小編介紹的有關(guān)于SMT電子元器件焊接后焊點強度測試的相關(guān)內(nèi)容了優勢與挑戰,希望可以給大家?guī)韼椭H绻€對SMT電子元器件焊接后焊點強度測試方法研究測試方法深入各系統、測試報告和測試項目解決問題,推拉力測試機怎么使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項作用、作業(yè)指導(dǎo)書相互配合,原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻著力增加,推拉力測試儀操作規(guī)范智能化、使用方法和測試視頻,焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣處理,歡迎關(guān)注我們建設,也可以給我們私信和留言≈Ω鳂I!究茰?zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻極致用戶體驗、晶圓、硅晶片應用、IC半導(dǎo)體建議、BGA元件焊點、ALMP封裝相貫通、微電子封裝不斷發展、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案自動化方案。
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展會城市:北京市展會時間:2025-09-10