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功率半導體器件廣泛應用于新能源、電動汽車性能、工業(yè)控制等領域初步建立，其可靠性直接影響整個系統(tǒng)的性能綜合運用。科準測控小編認為的方法，隨著功率器件向高功率密度實事求是、高集成度方向發(fā)展，封裝工藝和鍵合質(zhì)量對器件可靠性的影響愈發(fā)顯著落到實處。失效分析是提升功率半導體器件可靠性的關鍵手段責任製，而力學性能測試（如推拉力測試）是評估鍵合強度、芯片粘接質(zhì)量的重要方法必然趨勢。

本文科準測控小編將圍繞功率半導體器件的失效分析促進善治，重點介紹Alpha W260推拉力測試機的原理擴大、測試標準多樣性、儀器特點及測試流程，幫助工程師系統(tǒng)掌握鍵合強度測試方法新格局，準確識別封裝工藝缺陷明顯，優(yōu)化產(chǎn)品可靠性設計。

一顯示、功率半導體器件失效分析概述

1創新為先、失效模式分類

功率半導體器件的失效模式主要包括：

開路失效（鍵合脫落、焊料層斷裂科普活動、鋁線斷裂等）

短路失效（鍵合線短路創新延展、芯片裂紋導致?lián)舸┑龋?/span>

參數(shù)漂移（熱阻增大、接觸電阻變化等）

機械失效（芯片破裂長期間、封裝分層等）

其中基本情況，鍵合失效（如焊點脫落、引線斷裂）是最常見的失效模式之一高端化，通常需要通過推拉測試進行定量分析力量。

二、推拉力測試原理與標準

1提單產、 推拉力測試原理

推拉力測試（Bond Pull Test / Shear Test）是一種破壞性力學測試方法深入實施，用于評估：

a、鍵合線拉力強度（Wire Bond Pull Test）

b發展空間、芯片焊接剪切強度（Die Shear Test）

2效果、測試原理

拉力測試：使用精密鉤針鉤住鍵合線，施加垂直拉力足了準備，測量鍵合點斷裂時的最大拉力（單位：gf或N）合作關系。

剪切測試：使用測力探針對芯片邊緣施加水平推力，測量芯片脫離基板所需的最大剪切力系統。

3增強、測試標準

常用國際標準包括：

MIL-STD-883（美GUOJUN用標準）

JEDEC JESD22-B104（鍵合拉力測試）

JESD22-B109（芯片剪切測試）

IPC-9701（電子組件可靠性測試）

典型驗收標準（以金線鍵合為例）：

若測試值低于標準重要意義，則判定為鍵合不良，可能原因包括：

鍵合參數(shù)（溫度更優美、壓力各方面、超聲能量）不當

表面污染（氧化、有機物殘留）

材料不匹配（線材與焊盤金屬化層結合差）

三成效與經驗、檢測設備和工具

1適應性、Alpha W260推拉力測試儀

Alpha W260推拉力測試儀是評估導電銀膠力學性能的專業(yè)設備，具有以下特點：

高精度測量：采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)稍有不慎，確保測試數(shù)據(jù)的高精度重要作用、高重復性和高再現(xiàn)性。

多功能測試：支持推力最為顯著、拉力尤為突出、剪切力等多種測試模式，適用于多種封裝形式和測試需求環境。

智能化操作：配備搖桿操作和X空間載體、Y軸自動工作臺，簡化了測試流程相對簡便，提高了測試效率重要組成部分。

安全設計：每個工位均設有獨立安全高度和限速，有效防止誤操作對設備和樣品的損壞合作。

模塊化設計：能夠自動識別并更換不同量程的測試模組勃勃生機，適應不同產(chǎn)品的測試需求。

2極致用戶體驗、推刀或鉤針

3提供有力支撐、常用工裝夾具

四、測試流程

步驟一引領作用、樣品準備

確認待測器件封裝類型（如TO-247加強宣傳、QFN、BGA等）用的舒心。

使用顯微鏡檢查鍵合點狀態(tài)技術發展，避免測試已受損樣品。

步驟二集成、設備校準

根據(jù)標準砝碼校準力傳感器重要手段，確保測試精度。

步驟三穩定性、測試模式選擇

拉力測試：適用于鍵合線強度評估像一棵樹。

剪切測試：適用于芯片焊接質(zhì)量評估。

步驟四非常完善、測試執(zhí)行

自動或手動定位測試點性能穩定。

設定測試速度（通常50-500 μm/s）全面革新。

記錄斷裂力值及失效模式（如焊盤脫落、線頸斷裂等）情況正常。

步驟五行業分類、數(shù)據(jù)分析

統(tǒng)計拉力/剪切力分布，計算CPK（過程能力指數(shù)）提高鍛煉。

結合失效模式發展邏輯，優(yōu)化鍵合工藝參數(shù)。

五有所提升、典型失效案例分析

1聽得進、鍵合拉力不足

現(xiàn)象：測試值低于標準，鍵合點易脫落先進水平。

原因：超聲能量不足便利性、焊盤污染、溫度過低足夠的實力。

解決方案：優(yōu)化鍵合機參數(shù)緊迫性，提高表面清潔度結構。

2更適合、芯片剪切力低

現(xiàn)象：芯片易從基板脫落。

原因：焊料層空洞溝通協調、固化不足要素配置改革、CTE不匹配。

解決方案：改善焊接工藝保障性，增加焊料厚度（BLT）帶動產業發展。

以上就是小編介紹的有關于功率半導體器件的失效分析的相關內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭致鋵?！如果您還想了解更多關于功率半導體器件的失效分析實驗報告倍增效應、失效分析方法和功率損耗，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解製造業，使用步驟及注意事項優化服務策略、作業(yè)指導書，原理發展基礎、怎么校準和使用方法視頻兩個角度入手，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻 積極，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題探索，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言產業，【科準測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻滿意度、晶圓情況較常見、硅晶片、IC半導體主要抓手、BGA元件焊點機製、ALMP封裝、微電子封裝集成應用、LED封裝探討、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。