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 MEMS (全稱Micro Electromechanical System, 微機電系統(tǒng))也叫微電子機械系統(tǒng)是指在幾毫米乃至更小的尺寸下構(gòu)建一個獨立的智能系統(tǒng)敢於挑戰，其內(nèi)結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米級。微機電系統(tǒng)涉及物理學(xué)建立和完善、半導(dǎo)體提供了遵循、電子、材料大型、機械和信息工程等多種學(xué)科服務效率，為智能系統(tǒng)、消費電子重要意義、可穿戴設(shè)備統籌發展、智能家居等領(lǐng)域開拓了廣闊的用途。

MEMS 系統(tǒng)是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的體系，融合了光刻創新科技、刻蝕、薄膜共創輝煌、硅微加工具有重要意義、封裝等技術(shù)制作的高科技電子機械器件。MEMS器件的封裝工藝是其制作過程中非常重要的一個環(huán)節(jié)高效，外引線鍵合是關(guān)鍵的封裝工藝之一應用創新，該工藝主要選用退火后的金絲，采用焊接技術(shù)機構，將芯片上金屬化電極與器件外殼引出的電極線聯(lián)結(jié)起來的特性。芯片的金屬化電極分單層、雙層和多層結(jié)構(gòu)基礎，表面層的金屬一般是金或鋁提供堅實支撐。目前常用的引線是金或鋁絲，所以高產，引線的鍵合仍然是金-金系統(tǒng)信息化技術、金-鋁系統(tǒng)和鋁-鋁系統(tǒng)，引線鍵合的方法很多良好，目前應(yīng)用較廣泛的是熱壓焊接逐步顯現、超聲波鍵合和熱超聲波焊接的方法。其中熱壓焊技術(shù)是利用加熱和加壓力引領，使金屬絲與金屬焊接區(qū)壓焊在一起自動化裝置。其原理使通過加熱和加壓力使焊接區(qū)金屬發(fā)生塑性變形示範，同時破壞壓焊面上的氧化層，使壓焊的金屬絲與金屬接觸面見達到原子的引力范圍有很大提升空間，從而使原子間產(chǎn)生吸引力運行好，達到鍵合的目的。但是在壓焊過程中可能性更大，壓焊過輕統籌推進，導(dǎo)致虛焊，壓焊點易于脫落關鍵技術；壓焊點偏離了解情況，鍵合強度大為降低；壓焊點間距過小易于短路技術研究，壓焊點留絲過長等均易引起傳感器過早失效重要的。

  激光共聚焦顯微鏡（NS3500， Nanoscope Systems, 韓國納茲克）可以在不接觸樣品表面的情況下獲得樣品表面的三維形貌姿勢，同時可以測量焊點的間距相互融合、留絲、偏移等綠色化。

引線鍵合壓焊點

結(jié)論

3D激光共聚焦顯微鏡更加完善，可以對引線鍵合中焊點的偏移、留絲長度建設應用、焊接強度進行有效檢測支撐作用，從而提高對良率的控制。