作為將激光共焦顯微鏡應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的*和實踐者綜合運用，OLYMPUS在工業(yè)的激光共焦應(yīng)用領(lǐng)域積累了獨到的技術(shù)供給，并推出了的產(chǎn)品OLS4000 奧林巴斯工業(yè)激光共焦顯微鏡。
一實事求是、主機性能
* 激光自動聚焦進行探討，對焦快速而精確；
* 自動六孔物鏡換鏡轉(zhuǎn)盤服務水平，可配套多種物鏡最新；
* 標準配套100x100 mm 超聲波電動載物臺，可實現(xiàn)zui多500幅圖像自動拼圖處理方法；
* 標準配套5×重要作用、10×、20×習慣、50×和100×物鏡充足，其中20×、50×和100×物鏡均為405nm復(fù)消色差物鏡導向作用；
* 水平方向分辨率可達0.12μm方案，Z軸方向分辨率達0.01μm；
* 激光可以實現(xiàn)激光共焦真正做到、激光共焦微分干涉等觀察方式科普活動；
* 激光光源為405nm半導(dǎo)體激光器，安全等級CLASS2強化意識；
* 普通光源為3W 高亮LED光源長期間；
* 激光圖像感應(yīng)裝置為Photo multiplier（光電倍增管）；
* 微鏡調(diào)焦采用物鏡升降的方式現場，而非常見的載物臺升降調(diào)焦的方式高端化，可以zui大程度保證鏡體的穩(wěn)定性；
* 主機具有自動防震功能我有所應，不需搭配防震臺使用提單產；
* “一鍵”拍攝功能深入實施，只一個按鍵即可自動拍攝照片；
* 豐富多彩的2D/3D圖像顯示方式發展空間，3D圖像通過鼠標操控可自由旋轉(zhuǎn)和放大效果；
* 自動報告生成功能；
* 數(shù)字圖像處理足了準備，可以實現(xiàn)邊緣增強合作關系、對比增強、濾波深刻內涵、剖面校正傳遞、快速傅立葉變換等功能；
* 可以實現(xiàn)對傾斜的樣品校正水平深入闡釋；
* 自帶操作軟件可以實現(xiàn)中相關性、英、日提高、德可以使用、韓五種語言選擇
* 具備豐富的測量功能：可以實現(xiàn)長度、高度紮實、面積效高化、體積、粗糙度投入力度、膜厚創造、顆粒等多種測量；
二貢獻法治、主要功能
1設備製造、微觀二維形態(tài)圖像(2-D Morphologic)獲取
奧林巴斯工業(yè)激光共焦顯微鏡以405nm短波長半導(dǎo)體激光為光源,通過顯微鏡內(nèi)高精度掃描裝置對樣品表面的二維掃描，獲得水平分辨率高達0.12μm的表面顯微圖像高質量，同時通過CCD采集彩色圖像信息相對簡便，合成高分辨率真彩色形態(tài)（Morphologic）圖像。目前流程，OLYMPUS采用新開發(fā)的MEMS（微機電）工藝制造的掃描系統(tǒng)合作，不僅壽命很長，而且精度更加可靠助力各業。
2極致用戶體驗、微觀三維形態(tài)圖像（3-D Morphologic）獲取
通過顯微鏡高精度步進馬達驅(qū)動和0.8nm光柵控制的聚焦裝置，運用共聚焦技術(shù)（Confocal）應用，逐層獲取樣品各個二維圖像和焦面的縱向空間坐標建議。經(jīng)計算機處理,將各個焦平面的顯微圖像疊加,獲得樣品表面的三維真實形態(tài)（近似SEM掃描電鏡的Morphologic圖像）。
3、微觀三維輪廓與地形圖像（3-D Profile不斷發展，3-D Topography）獲取
將掃描獲得的樣品表面各個點的三維空間坐標經(jīng)計算機處理后積極影響，可獲得垂直分辨率0.01μm的三維輪廓圖像（近似三維表面形貌儀的圖像）和三維地形圖像（近似AFM 原子力顯微鏡的圖像）。
4緊密協作、多種測量功能
可以測量亞微米級的線寬重要手段、面積、體積穩定性、臺階、線與面粗糙度過程中、透明膜厚去突破，幾何參數(shù)等測量數(shù)據(jù)∵_到？勺鳛楦呔葴y量設(shè)備智能設備，符合計量追溯體系（ISO）。附加金相插件蓬勃發展，可做金相分析特點。
5、OLS4000具備常規(guī)顯微鏡的功能重要性，多種觀察方法：BF又進了一步，DIC《嘣阵w系？缮壍皆恿︼@微鏡（AFM）規劃。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
1便利性、材料科學(xué)
新材料研發(fā)全面展示，缺陷分析，失效分析深刻認識，傳統(tǒng)金相分析核心技術。在材料行業(yè)中，定位于zui的金相顯微鏡主動性，具有分辨率高創造性、制樣要求、同時可以做3D分析等優(yōu)勢體系，同時由于可以增加熱臺和金相分析軟件保障性，基本可以涵蓋金相的應(yīng)用要求。
2責任製、摩擦學(xué)十分落實、腐蝕等表面工程
磨痕的體積測量，粗糙度測量，表面形貌製造業，腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌優化服務策略。
3、MEMS
微米和亞微米級部件的尺寸測量（深度測量范圍：0.05μm到3mm發展基礎，線寬測量范圍1μm-1.5mm）兩個角度入手，
各種工藝（顯影、刻蝕同期、金屬化生產效率、CVD、PVD效果、CMP等）后表面形貌觀察使用，缺陷分析，透光膜厚測量（范圍1.0mm-1.0μm）密度增加。
4有效性、半導(dǎo)體/LCD
各種工藝（顯影、刻蝕機遇與挑戰、金屬化廣泛關註、CVD、PVD共創輝煌、CMP等）后表面形貌觀察具有重要意義，缺陷分析非接觸型的線寬，臺階深度等測量精準調控，及GOLD BUMP的高度與表面粗糙度功能。
5、精密機械部件解決，電子器件
微米和亞微米級部件的尺寸測量預期，各種表面處理、焊接工藝后的表面形貌觀察幅度，缺陷分析結構，顆粒分析。
6貢獻、高精密PCB制造
1) 激光鉆孔后的孔徑測量(亞微米到微米)規模最大，底部粗糙度，形貌觀察統籌。
2) 銅線高度(2-3μm),線寬(10-20μm或更細)
3) 基板表面粗糙度最深厚的底氣，三維形貌。
7振奮起來、化學(xué)薄膜（高分子等）厚度測量品質、膜表面粗糙度測量
