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集成電路封裝技術一直追隨著集成電路的發(fā)展而發(fā)展管理，不斷追求更小制程與更小體積顯示。芯片的封裝技術則從70年代的DIP插入式封裝到SOP表面貼片式封裝，再到80年代的QFP扁平式貼片封裝新型儲能，芯片封裝的體積一直朝著小型化發(fā)展創新能力，結構性能也在不斷地提升。

目前範圍，倒裝芯片技術是一種很成熟的芯片連接技術求得平衡，通過芯片表面的焊點，實現(xiàn)芯片與襯底的互聯(lián)，大大縮短了芯片連接的長度至關重要。在球形焊料凸點過程中提供深度撮合服務，每一道工藝流程后都采用多種檢測技術來捕捉凸點缺陷。由于凸點連接和粘結劑地缺陷問題的發生，會造成成品率地降低極大地增加制造成本組成部分。凸點高度的一致性是質(zhì)量控制的重要一步，凸點的高度一致性高新的動力，則信號傳輸質(zhì)量高的過程中。

為了提高成品率或避免潛在地損失，生產(chǎn)凸點時廣泛關註，每一步工藝之后都要結合多種檢測技術來自動完成數(shù)據(jù)采集促進進步。檢測的數(shù)據(jù)通常包括晶圓地圖像、晶圓上通過和未通過檢驗的芯片地分布情況優勢領先。

3D共聚焦方法可以確定凸點的高度達到、共面性、表面形貌和粗糙度不可缺少。在電鍍工藝之后采用3D凸點檢測還可以搜集數(shù)據(jù)并預測在封裝中可能遇到的互連問題蓬勃發展，并且可在一定程度上監(jiān)控生產(chǎn)設備或工藝的潛在問題。

（圖：NS3500 激光共聚焦顯微鏡）

激光共聚焦顯微鏡（NS3500積極回應，Nanoscope Systems, 韓國納茲克）檢測芯片凸點重要性。