CMI243便攜金屬鍍層測(cè)厚儀是一款靈便易用的儀器高質量，專為金屬表面處理者設(shè)計(jì)充分發揮，配置的單探頭可測(cè)量鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬鍍層。在極小的管理、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上進(jìn)行測(cè)量的能力設計，使這款鍍層測(cè)厚儀成為緊固件行業(yè)應(yīng)用的理想工具。

　　CMI243便攜金屬鍍層測(cè)厚儀是一款靈便易用的儀器改進措施，專為金屬表面處理者設(shè)計(jì)就此掀開，配置的單探頭可測(cè)量鐵質(zhì)底材上幾乎所有金屬鍍層。在極小的今年、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上進(jìn)行測(cè)量的能力穩步前行，使這款鍍層測(cè)厚儀成為緊固件行業(yè)應(yīng)用的理想工具。

　　CMI243便攜金屬鍍層測(cè)厚儀采用基于相位電渦流技術(shù)動手能力，CMI243手持式鍍層測(cè)厚儀以友好的控制和可以與X射線熒光測(cè)厚儀媲美的準(zhǔn)確逐步改善、精密的測(cè)量而著稱。

　　CMI243便攜金屬鍍層測(cè)厚儀測(cè)量技術(shù)：一般的測(cè)試方法提升，例如一般測(cè)厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式大大提高，由于探頭的"升離效應(yīng)"導(dǎo)致的底材效應(yīng)，和由于測(cè)試件形狀和結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的干擾應用前景，都無(wú)法達(dá)到對(duì)金屬性鍍層厚度的精確測(cè)量有很大提升空間。而牛津儀器將的基于相位電渦流技術(shù)應(yīng)用到CMI243鍍層測(cè)厚儀，使其達(dá)到了±3%以內(nèi)（對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)片）的準(zhǔn)確度和0.3%以內(nèi)的精確度首次。牛津儀器對(duì)電渦流技術(shù)的*應(yīng)用可能性更大，將底材效應(yīng)zui小化，使得測(cè)量精準(zhǔn)且不受零件的幾何形狀影響搖籃。另外技術，鍍層測(cè)厚儀一般不需要在鐵質(zhì)底材上進(jìn)行校準(zhǔn)。

　　便攜式標準、無(wú)損測(cè)量各種金屬鍍層

　　精度高示範推廣、穩(wěn)定性好

　　測(cè)量精度可與X射線測(cè)厚儀媲美

　　可測(cè)量各種微型部件（φ2.5mm）

　　232接口，可連接打印機(jī)或電腦