鍍層厚度檢測儀器
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點的需求
精度移動平臺可定位測試點服務機製,重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用度定位激光貢獻力量,可自動定位測試度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動平臺大幅拓展,鼠標(biāo)點擊的位置就是被測點
分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護(hù)
可測元素范圍:
鈦() – 鈾(U)
可測量厚度范圍:
原子序22-25去創新,0.1-0.8μm
26-40,0.05-35μm 鍍層厚度檢測儀器
43-52緊迫性,0.1-100μm
72-82結構,0.05-5μm
X-射線管:油冷,超微細(xì)對焦
壓:0-50KV(程控)
準(zhǔn)直器:
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng):IBM相容,17”顯示器
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
多年來,我們一直致力于為PCB 廠商高效,電鍍行業(yè)溝通協調,科研機(jī)構(gòu),半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)體系。讓客戶滿意保障性,為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標(biāo),因為我們堅信責任製,客戶的需要就是我們前進(jìn)的動力十分落實。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖促進善治!