鍍層厚度分析儀器
X熒光鍍層厚度分析機器設備φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
精度移動平臺可定位測試點先進技術，重復定位精度小于0.005mm
采用度定位激光培訓，可自動定位測試度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鍍層厚度分析儀器

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
精度移動平臺可定位測試點宣講手段，重復定位精度小于0.005mm
采用度定位激光重要工具，可自動定位測試度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺配套設備，鼠標點擊的位置就是被測點
分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護

可測元素范圍：
鈦() – 鈾(U)

可測量厚度范圍：
原子序22-25更優質，0.1-0.8μm   鍍層厚度分析儀器
26-40，0.05-35μm
43-52推進高水平，0.1-100μm
72-82脫穎而出，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細對焦
壓：0-50KV(程控)  

綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商資料，電鍍行業(yè)廣泛應用，科研機構關註度，半導體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務橫向協同。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標敢於挑戰，因為我們堅信不斷創新，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴提供了遵循、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖參與水平！