鍍層厚度分析儀
X熒光鍍層厚度分析化驗(yàn)機(jī)器設(shè)備光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).

鍍層厚度分析儀

可測(cè)元素范圍：
鈦() – 鈾(U)

可測(cè)量厚度范圍：
原子序22-25互動互補，0.1-0.8μm   鍍層厚度分析儀
26-40，0.05-35μm
43-52意向，0.1-100μm
72-82成就，0.05-5μm

綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡(jiǎn)單的核對(duì)方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商開展面對面，電鍍行業(yè)系統，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)進一步提升。愿我們成為真誠(chéng)的合作伙伴空間廣闊、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖！