XTD(B)鍍層測厚儀XTD系列測厚儀，專業(yè)表面處理檢測解決方案：XTD系列測厚儀通過活化，專用于檢測各種異形件落地生根，特別是五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品重要方式、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析

儀器簡介：

XTD(B)是一款專用于檢測各種異形件取得顯著成效，特別適用于五金類模具新模式、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析不容忽視。

該系列儀器不但可以應(yīng)對平面組織了、微小樣品的檢測，在面對凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢說服力。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控搶抓機遇、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

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技術(shù)參數(shù)：

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度檢出限：0.005μm

4. 成分檢出限：1ppm

5. 最小測量直徑0.5mm（最小測量面積0.2mm²）

6. 對焦距離：0-90mm

7. 樣品腔尺寸：530mm*570mm*150mm

8. 儀器尺寸：760mm*550mm*635mm

9. 儀器重量：100KG

應(yīng)用領(lǐng)域：

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多元迭代EFP核心算法（號：2017SR567637）

專業(yè)的研發(fā)團隊在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上表示，計算樣品中每個元素的一次熒光全會精神、二次熒光系統穩定性、靶材熒光、吸收增強效應(yīng)集中展示、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法實力增強，結(jié)合的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)探索創新，只需要少量的標樣來校正儀器因子帶來全新智能，可測試重復(fù)鍍層、非金屬新產品、輕金屬去完善、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe長遠所需、Ag/Cu等

多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe求索、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe規模，通過EFP算法空間廣闊，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例提供深度撮合服務。

重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素服務品質，也可精準測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB組成部分，層Ni和第三層Ni的厚度均可測量影響。

選擇一六儀器的四大理由：

1.一機多用，無損檢測

2.最小測量面積0.002mm²

3.可檢測凹槽0-90mm的異形件

4.輕元素的過程中，重復(fù)鍍層發展契機，同種元素不同層亦可檢測

配置清單：

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