1）搭載微聚焦加強型X射線發(fā)生器和的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)更加廣闊，最小測量面積達0.03mm2

2）擁有無損變焦檢測技術(shù)規劃，手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測可以使用，凹槽深度范圍0-30mm

3）核心EFP算法進入當下，可對多層多元素，包括同種元素在不同層都可快效高化、準新體系、穩(wěn)的做出數(shù)據(jù)分析（釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準檢測層Ni和第三層Ni的厚度）

4）配備高精密微型移動滑軌創造，可實現(xiàn)多點位不難發現、多樣品的精準位移和同時檢測

5）裝配Si-Pin半導體探測器，分辨率高設備製造，測試速度快發展需要，數(shù)據(jù)穩(wěn)定

6）涂鍍層分析范圍：鋰Li（3）- 鈾U（92）

7）成分分析范圍：硫S(16)- 鈾U（92）

8）RoHS、鹵素有害元素檢測

9）人性化封閉軟件管理，自動判斷故障提示校正及操作步驟顯示，避免誤操作

10）標配4準直器自動切換

11）配有微光聚集技術(shù)，最近測距光斑擴散度小于10%