F3-sX 系列薄膜厚度測(cè)量?jī)x

滿足薄膜厚度范圍從15nm到3mm的厚度測(cè)試系統(tǒng)

   F3-sX家族利用光譜反射原理，可以測(cè)試眾多半導(dǎo)體及電解層的厚度註入了新的力量，可測(cè)厚度達(dá)3毫米重要的作用。此類厚膜，相較于較薄膜層表面較粗糙且不均勻新趨勢，F(xiàn)3-sX系列配置10微米的測(cè)試光斑直徑因而可以快速容易的測(cè)量其他膜厚測(cè)試儀器不能測(cè)量的材料膜層反應能力。而且僅在幾分之一秒內(nèi)完成。

波長(zhǎng)選配

   F3-sX采用的是近紅外光（NIR）來(lái)測(cè)量膜層厚度學習，因此可以測(cè)試一些肉眼看是不透明的膜層（ 比如半導(dǎo)體膜層） 結構重塑。980nm波長(zhǎng)型號(hào)，F(xiàn)3-s980新的力量，專門針對(duì)低成本預(yù)算應(yīng)用先進水平。F3-s1310針對(duì)于高參雜硅應(yīng)用。F3-s1550則針對(duì)較厚膜層設(shè)計(jì)全面展示。

配件

    配件包括自動(dòng)繪圖平臺(tái)重要平臺、測(cè)量點(diǎn)可視化的攝像機(jī), 和可見(jiàn)光波段選項(xiàng)，使測(cè)量厚度能力最小達(dá)到15納米核心技術。此外數(shù)據(jù)采集速率達(dá)到1kHz應用提升，讓F3-sX系列成為許多在線應(yīng)用的選擇（比如“roll-to-roll”工藝）主動性。

測(cè)量原理為何？

FILMeasure分析-薄膜分析的標(biāo)準(zhǔn)部件

可選配件

應(yīng)用

?         Si晶圓厚度測(cè)試

?         保形涂層

?         IC 芯片失效分析

?         厚光刻膠（比如SU-8光刻膠）

選擇Filmetrics的優(yōu)勢(shì)

?         桌面式薄膜厚度測(cè)量的

?         24小時(shí)電話發展的關鍵，和在線支持

?         所有系統(tǒng)皆使用直觀的標(biāo)準(zhǔn)分析軟件

附加特性

?         嵌入式在線診斷方式

?         免費(fèi)離線分析軟件

?         精細(xì)的歷史數(shù)據(jù)功能道路，幫助用戶有效地

?         存儲(chǔ)，重現(xiàn)與繪制測(cè)試結(jié)果