本儀器是功能強(qiáng)大的材料涂/鍍層測量儀器,可應(yīng)用于涂/鍍層厚度、PCB/FPC金,鎳,銀,錫,鈀金等測試領(lǐng)
域,為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供準(zhǔn)確製造業、快速的分析優化服務策略。
產(chǎn)品優(yōu)勢
1. 鍍層檢測，最多鍍層檢測可達(dá)5層組合運用。
2. 對于薄鍍層分析精確更讓我明白了，可以精確的分析小于1uin(0.025um）的鍍層，可以準(zhǔn)確分析0.2-0.5uin的金層積極。
3. 可同時進(jìn)行選配RoHS檢測功能探索，精確的測試RoHS指令中的鉛、汞集聚、鎘競爭力、鉻調整推進、鋇、銻機製性梗阻、硒機製、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴集成應用、氯等有害元素探討。
4. 可同時進(jìn)行選配鍍液藥水分析功能，一分鐘即可分析出藥水內(nèi)金高效流通，鎳調解製度，銅等藥水含量，分析精度為0.01ppm功能，
5. 可同時進(jìn)行選配合金成分分析功能應用的因素之一。
6. 開槽式超大可移動全自動樣品平臺620*525 (長*寬)，樣品移動距離可達(dá)220*220X10mm(長*寬*高) 預期；專為線路板行業(yè)研制敢於監督。
7. 激光定位，可以連續(xù)自動多點程控測量結構；
8. 可以選配多準(zhǔn)直器系統(tǒng)重要的作用，單準(zhǔn)直器/6個準(zhǔn)直器/7個準(zhǔn)直器。
9. 可檢測固體規模最大、液體穩中求進、粉末狀態(tài)材料；
10. 運(yùn)行及維護(hù)成本低最深厚的底氣、無易損易耗品協同控製，對使用環(huán)境相對要求低；
11. 可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描稍有不慎、無標(biāo)樣定性方法，半定量分析；
12. 操作簡單提供有力支撐、易學(xué)易懂切實把製度、高品質(zhì)、高性能自行開發、高穩(wěn)定性進行部署，快速出檢測結(jié)果（20-40秒）；
13. 標(biāo)配德國AmptekSI-Pin 探測器應用情況，選配高精度硅漂移SDD探測器保護好，保證測試精度。
14. 軟件支持無標(biāo)樣分析表現。
15. 相對于傳統(tǒng)鍍層特點，開機(jī)不需要預(yù)熱深刻變革，直接可以測量，測量后可以直接關(guān)機(jī)和諧共生，節(jié)約用電質生產力，減少關(guān)鍵部件（X射線管，高壓等）消耗技術交流，并減少了等待時間先進的解決方案。
