菲希爾XDLM-pcb220 X射線熒光測厚儀
FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是專為測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析而設(shè)計的入門級增強、耐用型測量儀。微聚焦X射線管配合比例接收器能夠產(chǎn)生高計數(shù)率信號交流等，以此造就了高精度的測量更加廣闊。出色的準(zhǔn)確性及長期的穩(wěn)定性是FISCHER X射線儀器的共有特點(diǎn)，因此也大大減少了重新校準(zhǔn)儀器的需要提高，為您節(jié)省時間和精力可以使用。
依靠FISCHER所采用的的*基本參數(shù)法，可以在沒有標(biāo)準(zhǔn)片校正的情況下分析固紮實、液態(tài)樣品及測量樣品的鍍層厚度效高化。XDLM-PCB 220配備了可電動切換的多種準(zhǔn)直器和基本濾片，讓每次測量都可以在*優(yōu)化的條件下進(jìn)行投入力度，滿足各種測量需求創造。
XDLM-PCB 220是用戶界面友好的臺式測量儀器。測量門底部留有空隙貢獻法治，以方便對大面積印制電路板的測量設備製造。儀器樣品定位簡便發展需要，配備了高精度、可編程的XY平臺管理，并帶有彈出功能顯示。激光點(diǎn)作為輔助定位，能幫助快速對準(zhǔn)測量位置趨勢。配備了高分辨率彩色攝像頭有力扭轉，使得對準(zhǔn)測量位置的過程更加準(zhǔn)確上高質量、簡便一站式服務。XDLM-PCB 220配備帶鈹窗口的微聚焦鎢管，提供三擋可選高壓深入交流，3種可切換基本濾片引領作用。可按照客戶要求臺上與臺下，提供額外的XDLM-PCB型產(chǎn)品更改和XDLM-PCB儀器技術(shù)咨詢用的舒心。
來自德國菲希爾Fischer的XDLM-PCB測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀集聚效應。用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的*用X射線熒光測量儀器集成。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB儀器是專門用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的堅固耐用的入門級儀器。
X射線鍍層測厚儀特點(diǎn)：
1互動講、樣品定位簡單:
XDLM-PCB 200型:首先PCB板將在儀器集成的激光點(diǎn)的協(xié)助下準(zhǔn)確放置于樣品臺上,然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內(nèi)部;
XDLM-PCB210和220 :儀器配備了高精度穩定性、可編程的XY平臺并帶有彈出功能;激光點(diǎn)作為輔助定位,能幫助快速對準(zhǔn)測量位置;
2、分辨彩色攝像頭,使得對準(zhǔn)測量位置的過程更加準(zhǔn)確過程中、簡便;
3去突破、通過強(qiáng)大且界面友好的WINFTM?軟件,可在電腦上便捷地完成整個測量過程,包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有的相關(guān)信息的顯示等;
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標(biāo)準(zhǔn)達到。
典型應(yīng)用領(lǐng)域：
? 尺寸*大為610 x 610毫米的印刷電路板上的小部件和結(jié)構(gòu)的測量
? 電子和半導(dǎo)體行業(yè)中功能涂層的測量
? XDLM-PCB 210和220：自動測量智能設備，例如在質(zhì)量控制中
? 確定電鍍液的成分
菲希爾XDLM-pcb220 X射線熒光測厚儀
