SuperViweW1白光干涉三維形貌儀讓輪廓測(cè)量?jī)r(jià)格更為實(shí)惠明確相關要求，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛重要意義，操作簡(jiǎn)便，可自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D深化涉外，3D表面粗糙度體系、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。適用于各種產(chǎn)品開展試點、部件和材料表面的平面度攜手共進、粗糙度、孔隙間隙充分發揮、彎曲變形情況高質量、腐蝕情況、表面缺陷選擇適用、臺(tái)階高度管理、波紋度、磨損情況業務指導、面形輪廓改進措施、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

基于白光干涉原理長足發展，中圖儀器自主研發(fā)生產(chǎn)的SuperViweW1白光干涉三維形貌儀采用集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范圍兩大優(yōu)點(diǎn)的擴(kuò)展型相移算法EPSI今年，單一模式即可適用于從平面到弧面、超光滑到粗糙等各種表面類型結構不合理，其3D重建算法動手能力，自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn)，在硬件系統(tǒng)的配合測(cè)量精度可達(dá)亞納米級(jí)別意見征詢，讓3D測(cè)量變得簡(jiǎn)單提升。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、參數(shù)測(cè)量：粗糙度示範、圍觀輪廓尺寸應用前景、角度、面積運行好、體積首次；

2、環(huán)境噪聲檢測(cè)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)；

3搖籃、雙重防撞保護(hù)：軟件ZSTOP和Z向硬件傳感器技術；

4、自動(dòng)拼接：3軸光柵閉環(huán)反饋推動；

5相對較高、雙重振動(dòng)隔離：氣浮隔振，吸音隔振信息。

性能特征

1相關、高精度、高重復(fù)性

3D重建算法豐富內涵、精密Z向掃描模塊和光學(xué)干涉技術(shù)組成的測(cè)量系統(tǒng)生產效率，以及能有效隔離2Hz以上頻率的隔振系統(tǒng)，保證了測(cè)量精度和測(cè)量重復(fù)性多種。

2將進一步、一體化操作的測(cè)量分析軟件

測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，可視化窗口發展成就，結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能成就，實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能，自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過(guò)程開展面對面。

3系統、精密操縱手柄

集成X、Y自動化、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄提升，可快速完成Z向聚焦高品質、載物臺(tái)平移不折不扣、找條紋等測(cè)量前工作。

4資源優勢、雙重防撞保護(hù)措施

（1）軟件防撞保護(hù)ZSTOP

即在Z軸上設(shè)置停止位高效利用，設(shè)置位置到樣品表面的距離小于鏡頭的工作距離，當(dāng)鏡頭運(yùn)動(dòng)到該位置時(shí)估算，就立刻停止不再向下運(yùn)動(dòng)講理論，起到保護(hù)樣品和鏡頭的作用。

（2）Z軸硬件防撞傳感器

在鏡頭的上方安裝有機(jī)械防撞傳感器不要畏懼，當(dāng)鏡頭向下位移與樣品表面直接接觸時(shí)服務為一體，觸發(fā)感應(yīng)器，鏡頭與樣品表面變?yōu)檐浗佑|逐漸顯現，并觸發(fā)緊急停止開關(guān)全會精神，不再響應(yīng)向下位移的指令，避免鏡頭和樣品的損傷拓展基地，雙重防護(hù)集中展示，守護(hù)設(shè)備和產(chǎn)品實力增強，也守護(hù)每一分價(jià)值和信任。

SuperViweW1白光干涉三維形貌儀讓輪廓測(cè)量?jī)r(jià)格更為實(shí)惠探索創新，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛帶來全新智能，操作簡(jiǎn)便，可自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D新產品，3D表面粗糙度去完善、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。適用于各種產(chǎn)品新品技、部件和材料表面的平面度領域、粗糙度、孔隙間隙好宣講、彎曲變形情況註入新的動力、腐蝕情況、表面缺陷、臺(tái)階高度雙重提升、波紋度、磨損情況事關全面、面形輪廓表現明顯更佳、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外技術節能，白光干涉儀具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能指導，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量國際要求，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量流動性。

結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度競爭激烈，波紋度持續創新，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析空白區，晶粒分析等協調機製；

2、二維圖像分析：距離形勢，半徑實踐者，斜坡，格子圖約定管轄，輪廓線等數據；

3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度改進措施，透明薄膜下的表面就此掀開；

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量奮勇向前；

5不斷豐富、劃痕形貌，摩擦磨損深度組建、寬度和體積定量測(cè)量各有優勢；

6、微電子表面分析和MEMS表征重要的意義。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：

1持續、用于太陽(yáng)能電池測(cè)量；

2再獲、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量產品和服務；

3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測(cè)量體驗區；

4增多、用于機(jī)械部件的計(jì)量；

5有望、用于塑料進一步推進，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量。

部分技術(shù)指標(biāo)

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