納米劃痕儀主要用于界定涂層薄膜與基底的結(jié)合強度、涂層失效形式更多可能性，薄膜的抗劃痕強度與基底的變形尺度等.

1. 半導(dǎo)體技術(shù)（鈍化層核心技術體系、鍍金屬開拓創新、Bond Pads）；
2. 存儲材料（磁盤的保護層必然趨勢、磁盤基底上的磁性涂層促進善治、CD的保護層）；
3. 光學(xué)組件（*頭多樣性、光纖發揮效力、光學(xué)刮擦保護層）；
4. 金屬蒸鍍層明顯；
5. 防磨損涂層（TiN, TiC, DLC, 切割工具）安全鏈；
6. 藥理學(xué)（藥片顯示、植入材料、生物組織）進一步完善；
7. 工程學(xué)（油漆涂料集聚、橡膠、觸摸屏調整推進、MEMS）狀況；

1. 多種劃痕針頭
2. 微米效果、顯微模塊
3. 硬度測試模塊
4. 摩擦磨損測試模塊
5. 聲發(fā)射模塊
6. AFM模塊
7. 三維顯微模塊