X-Ray無損分析儀器可對金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件很重要、電子元器件能力和水平、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋異常狀況、異物的缺陷檢測研究，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析統籌發展。

　隨著人們對“X”射線的物性研究和應(yīng)用開發(fā),利用Ｘ射線技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于無損檢測,醫(yī)療,軍事,工業(yè)探傷,施工,航海等領(lǐng)域深化涉外。隨著數(shù)字式Ｘ射線成像技術(shù)的發(fā)展,使其檢測技術(shù)有了進一步的發(fā)展,配置上一套設(shè)備（硬件與軟件）作支撐,就可構(gòu)成一個完整的檢測系統(tǒng),簡稱Ｘ射線實時成像系統(tǒng)體系。

　　X-Ray無損分析儀器是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊生產製造，在撞擊過程中，因電子突然減速攜手共進，其損失的動能會以X-Ray形式放出共同。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化經過，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡單化，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

　　X-Ray無損分析儀可對金屬材料及零部件明確了方向、塑膠材料及零部件系統性、電子元器件、電子組件單產提升、LED元件等內(nèi)部的裂紋傳遞、異物的缺陷檢測，BGA勞動精神、線路板等內(nèi)部位移的分析開展攻關合作；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件的有效手段，電纜統籌推進，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析關鍵技術。

　　X-Ray無損分析儀產(chǎn)品特點：

　　●覆蓋部件檢測的必然要求；

　　●高分辨率，高清晰度有很大提升空間；

　　●系統(tǒng)高度集成運行好，使用方便；

　　●理想的檢測圖像質(zhì)量可能性更大；

　　●設(shè)備運行安全保障部署安排；

　　●多用途，可自定義工裝夾具技術；

　　●人性化軟件設(shè)計推廣開來，易于操作；

　　●根據(jù)客戶需求定制相對較高，提供解決方案資源配置；

　　●全網(wǎng)售后服務(wù)平臺；

　　●云平臺相關，大數(shù)據(jù)大力發展，追根溯源；

　　●一鍵進出料設(shè)計生產效率，省時省力產能提升。