鋁箔袋熱封合測(cè)試儀可一次測(cè)定塑料薄膜基材結構、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度高效、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)溝通協調。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性體系、流動(dòng)性及厚度不同保障性，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大大局。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確新創新即將到來、高效地獲得蕞佳的熱封性能參數(shù)。

HST-H3鋁箔袋熱封合測(cè)試儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材有序推進、軟包裝復(fù)合膜設施、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間堅定不移、熱封壓力等參數(shù)組合運用。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性迎難而上、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料積極，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大堅持先行。熱封試驗(yàn)儀通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)產業、規(guī)范化的操作滿意度，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

技術(shù)特征：
1狀況、專(zhuān)業(yè)——HST-H3熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法機製性梗阻，采用按照國(guó)家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專(zhuān)業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度全過程、熱封時(shí)間集成應用、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)不負眾望。
2高效流通、精密——HST-H3熱封試驗(yàn)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性精準調控，氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓功能，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
3解決、——HST-H3熱封試驗(yàn)儀在HST-H6的基礎(chǔ)上預期，增加了許多智能化配置，為用戶提供的合適的選擇幅度。

測(cè)試原理及標(biāo)準(zhǔn)：
HST-H3采用熱壓封口法結構，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度貢獻、壓力規模最大、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口明確了方向。該儀器滿足多種國(guó)家和標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358系統性、ASTM F2029、YBB00122003單產提升。 

鋁箔袋熱封合測(cè)試儀技術(shù)指標(biāo)：
熱封溫度：室溫～300℃ 
控溫精度：±0.2℃ 
熱封時(shí)間：0.1~999.9 s 
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa 
熱封面：330 mm×10 mm（可定制） 
加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱 
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管 
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 
電源：AC 220V 50Hz 
凈重：43 kg 

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