電鍍件鍍層測厚儀 X射線熒光鍍層測厚儀 金屬零件鍍層厚度測量儀 LED插腳鍍層測厚儀大幅拓展，電子產(chǎn)品的USB接口鍍層測厚儀，SLOT插腳鍍層測厚儀更加堅強，DDR插腳鍍層測厚儀與時俱進，部分電源插腳鍍層測厚儀，線路板鍍層測厚儀初步建立，IC鍍層測厚儀綜合運用，部分焊錫插腳鍍層測厚儀等等 基本電子元件連接部位都需要電鍍 如：連接器連續(xù)電鍍鍍層測厚儀；IC連續(xù)電鍍鍍層測厚儀要素配置改革；探針滾鍍的鍍層測厚儀體系。

 X射線熒光鍍層測厚儀可以同時間測量多至層鍍層、或進行多至5元素的合金分析帶動產業發展、又或是zui多測量兩個正離子的藥水濃度測量分析責任製。采用數(shù)學FP法，采用激光自動對焦倍增效應，并配備有Z軸防沖撞傳感器規則製定，可防止在對焦時造成一起的損壞。帶測量距離固定的X-射線頭優化服務策略，這一特性提供了能在複雜幾何外形的測試工件和不同測量距離上實現(xiàn)簡便測量的可能性關規定。在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較複雜鍍層的程序兩個角度入手，甚至可以在不需要標準片之下建強保護，一樣精準測量撔聻橄?？蛇m用于各種樣品真正做到，從較厚的樣品（機械零部件）之大型線路板（PCB）及電子元器件科普活動、表創新延展、端子強化意識、小螺絲、螺絲帽基本情況、一些電氣產(chǎn)品中的小五金零件等等等 現場。

X射線熒光鍍層測厚儀主要特點
　　★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量力量，從電子部件我有所應、電路板到機械部件等高度較高的樣品
　　★具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機械部件與電路板的底部進行測量
　　★彩色CCD攝像頭深入實施，通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量至關重要，避免直接接觸或破壞被測物。

鍍層測厚儀X-Strata920特點：

可測元素：鈦Ti22---鈾U92間各元素效果；

可測鍍層：5層鍍層(含基材層)有所應，15種元素共存校正；

測量時間約10秒合作關系，快速得出測量結(jié)果著力提升；

測量結(jié)果精確到微英寸；

測量結(jié)果報告可包含：數(shù)據(jù)結構、被測樣品點圖片重要的作用、各種統(tǒng)計報表、客戶信息規模最大；

提供貴重金屬分析和金純度檢查(即Au karat評價)穩中求進；

提供NIST認證的標準片；

享有的服務(wù)與支持成效與經驗。

X射線熒光鍍層測厚儀測厚范圍：取決于具體的應(yīng)用適應性。

X射線熒光鍍層測厚儀測量精度：

膜厚≤20μin(0.5um)時，測量誤差值為：*層±1μin稍有不慎，第二層±2μin重要作用，第二層±3μin

膜厚＞20μin(0.5um)時，測量誤差值為：*層±5%最為顯著，第二層±10%尤為突出，第二層±15%