CMI900X射線熒光鍍層測厚儀達到，有著非破壞智能設備，非接觸，多層合金測量行業分類，高生產(chǎn)力技術特點，高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)，在質(zhì)量管理到不良品分析有著廣泛的應(yīng)用

X射線熒光測厚儀CMI900

CMI900鍍層測厚儀及X射線熒光測厚儀CMI900介紹

CMI900X射線熒光鍍層測厚儀發展邏輯，有著非破壞凝聚力量，非接觸，多層合金測量記得牢，高生產(chǎn)力註入了新的力量，高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)，在質(zhì)量管理到不良品分析有著廣泛的應(yīng)用更多可能性。用于電子元器件去創新，半導(dǎo)體，PCB緊迫性，汽車零部件結構，功能性電鍍更適合，裝飾件，連接器等多個(gè)行業(yè)溝通協調。

CMI900鍍層測厚儀及X射線熒光測厚儀CMI900主要特點(diǎn)

樣品種類：鍍層要素配置改革、涂層、薄膜保障性、液體(鍍液中的元素含量)
可檢測元素范圍：Ti22 – U92
可同時(shí)測定5層/15種元素
精度高帶動產業發展、穩(wěn)定性好
強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、處理功能
測量范圍寬
NIST認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片
服務(wù)及支持

CMI900鍍層測厚儀及X射線熒光測厚儀CMI900技術(shù)參數(shù)

主要規(guī)格 規(guī)格描述
X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管十分落實，Be窗
標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶倍增效應；任選靶材：W、Mo製造業、Ag等
功率：50W(4-50kV優化服務策略，0-1.0mA)－標(biāo)準(zhǔn)
75W(4-50kV，0-1.5mA)－任選
裝備有安全防射線光閘
二次X射線濾光片：3個(gè)位置程控交換發展基礎，多種材質(zhì)兩個角度入手、多種厚度的二次濾光片任選
準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng) zui多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器
多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選：
－圓形，如4同期、6生產效率、8、12效果、20 mil等
－矩形動手能力，如1x2足了準備、2x2、0.5x10、1x10大幅增加、2x10合作、4x16等

測量斑點(diǎn)尺寸 在12.7mm聚焦距離時(shí)深刻認識，zui小測量斑點(diǎn)尺寸為：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm準(zhǔn)直器)
在12.7mm聚焦距離時(shí)損耗，zui大測量斑點(diǎn)尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準(zhǔn)直器)
樣品室 CMI900 CMI950
－樣品室結(jié)構(gòu) 開槽式樣品室 開閉式樣品室
－zui大樣品臺(tái)尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mm
－XY軸程控移動(dòng)范圍 標(biāo)準(zhǔn)：152.4 x 177.8mm
還有5種規(guī)格任選 300mm x 300mm
－Z軸程控移動(dòng)高度 43.18mm XYZ程控時(shí)，152.4mm
XY軸手動(dòng)時(shí)不負眾望，269.2mm
－XYZ三軸控制方式 多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制高效流通、XY軸手動(dòng)控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動(dòng)控制
－樣品觀察系統(tǒng) 高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)精準調控，標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍功能。50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。
激光自動(dòng)對(duì)焦功能
可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配置 IBM計(jì)算機(jī)
惠普或愛普生彩色噴墨打印機(jī)
分析應(yīng)用軟件 操作系統(tǒng)：Windows2000中文平臺(tái)
分析軟件包：SmartLink FP軟件包
－測厚范圍 可測定厚度范圍：取決于您的具體應(yīng)用解決。
－基本分析功能 采用基本參數(shù)法校正預期。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準(zhǔn)樣品。
樣品種類：鍍層、涂層結構、薄膜重要的作用、液體(鍍液中的元素含量)
可檢測元素范圍：Ti22 – U92
可同時(shí)測定5層/15種元素/共存元素校正
貴金屬檢測，如Au karat評(píng)價(jià)
材料和合金元素分析規模最大，
材料鑒別和分類檢測
液體樣品分析穩中求進，如鍍液中的金屬元素含量
多達(dá)4個(gè)樣品的光譜同時(shí)顯示和比較
元素光譜定性分析
－調(diào)整和校正功能 系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整和校正功能，自動(dòng)消除系統(tǒng)漂移
－測量自動(dòng)化功能 鼠標(biāo)激活測量模式：“PointShoot”
多點(diǎn)自動(dòng)測量模式：隨機(jī)模式最深厚的底氣、線性模式協同控製、梯度模式、掃描模式品質、和重復(fù)測量模式
測量位置預(yù)覽功能
激光對(duì)焦和自動(dòng)對(duì)焦功能
－樣品臺(tái)程控功能 設(shè)定測量點(diǎn)
連續(xù)多點(diǎn)測量
測量位置預(yù)覽(圖表顯示)
－統(tǒng)計(jì)計(jì)算功能 平均值重要作用、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差最為顯著、zui大值、zui小值規定、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍環境、數(shù)據(jù)編號(hào)、CP責任、CPK應用情況、控制上限圖、控制下限圖
數(shù)據(jù)分組組建、X-bar/R圖表表現、直方圖
數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)功能
任選軟件：統(tǒng)計(jì)報(bào)告編輯器允許用戶自定義多媒體報(bào)告書
－系統(tǒng)安全監(jiān)測功能 Z軸保護(hù)傳感器
樣品室門開閉傳感器
操作系統(tǒng)多級(jí)密碼操作系統(tǒng)：操作員、分析員深刻變革、工程師