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- 公司名稱 廣東正業(yè)科技有限公司
- 品牌
- 型號
- 所在地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2015/11/25 15:00:01
- 訪問次數(shù) 1147
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CMI900X射線熒光鍍層測厚儀狀態,有著非破壞,非接觸技術的開發,多層合金測量研究與應用,高生產(chǎn)力,高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)更高效,在質(zhì)量管理到不良品分析有著廣泛的應(yīng)用全面協議。用于電子元器件,半導(dǎo)體具體而言,PCB工具,汽車零部件,功能性電鍍喜愛,連接器等多個(gè)行業(yè)重要的角色。
CMI900
CMI900鍍層測厚儀及X射線熒光測厚儀CMI900介紹
CMI900X射線熒光鍍層測厚儀,有著非破壞向好態勢,非接觸平臺建設,多層合金測量,高生產(chǎn)力共創美好,高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)推動並實現,在質(zhì)量管理到不良品分析有著廣泛的應(yīng)用。用于電子元器件覆蓋範圍,半導(dǎo)體優化程度,PCB,汽車零部件奮勇向前,功能性電鍍不斷豐富,裝飾件,連接器等多個(gè)行業(yè)組建。
CMI900鍍層測厚儀及X射線熒光測厚儀CMI900主要特點(diǎn)
樣品種類:鍍層各有優勢、涂層、薄膜重要的意義、液體(鍍液中的元素含量)
可檢測元素范圍:Ti22 – U92
可同時(shí)測定5層/15種元素
精度高持續、穩(wěn)定性好
強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、處理功能
測量范圍寬
NIST認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片
服務(wù)及支持
CMI900鍍層測厚儀及X射線熒光測厚儀CMI900技術(shù)參數(shù)
主要規(guī)格規(guī)格描述
X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管再獲,Be窗
標(biāo)準(zhǔn)靶材:Rh靶產品和服務;任選靶材:W應用擴展、Mo、Ag等
功率:50W(4-50kV增多,0-1.0mA)-標(biāo)準(zhǔn)
75W(4-50kV發揮效力,0-1.5mA)-任選
裝備有安全防射線光閘
二次X射線濾光片:3個(gè)位置程控交換,多種材質(zhì)明顯、多種厚度的二次濾光片任選
準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng) zui多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器
多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選:
-圓形安全鏈,如4、6創新為先、8真正做到、12、20 mil等
-矩形持續向好,如1x2習慣、2x2、0.5x10進展情況、1x10的積極性、2x10、4x16等
測量斑點(diǎn)尺寸 在
在
樣品室 CMI900 CMI950
-樣品室結(jié)構(gòu) 開槽式樣品室 開閉式樣品室
-zui大樣品臺尺寸
-XY軸程控移動(dòng)范圍 標(biāo)準(zhǔn):152.4 x
還有5種規(guī)格任選
-Z軸程控移動(dòng)高度
XY軸手動(dòng)時(shí)提升行動,
-XYZ三軸控制方式 多種控制方式任選:XYZ三軸程序控制能力建設、XY軸手動(dòng)控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動(dòng)控制
-樣品觀察系統(tǒng) 高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)研究進展,標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍無障礙。50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。
激光自動(dòng)對焦功能
可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配置 IBM計(jì)算機(jī)
惠普或愛普生彩色噴墨打印機(jī)
分析應(yīng)用軟件 操作系統(tǒng):Windows2000中文平臺
分析軟件包:SmartLink FP軟件包
-測厚范圍 可測定厚度范圍:取決于您的具體應(yīng)用快速融入。
-基本分析功能 采用基本參數(shù)法校正認為。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準(zhǔn)樣品。
樣品種類:鍍層增強、涂層重要意義、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)
可檢測元素范圍:Ti22 – U92
可同時(shí)測定5層/15種元素/共存元素校正
貴金屬檢測更加廣闊,如Au karat評價(jià)
材料和合金元素分析規劃,
材料鑒別和分類檢測
液體樣品分析,如鍍液中的金屬元素含量
多達(dá)4個(gè)樣品的光譜同時(shí)顯示和比較
元素光譜定性分析
-調(diào)整和校正功能 系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整和校正功能可以使用,自動(dòng)消除系統(tǒng)漂移
-測量自動(dòng)化功能 鼠標(biāo)激活測量模式:“PointShoot”
多點(diǎn)自動(dòng)測量模式:隨機(jī)模式進入當下、線性模式、梯度模式效高化、掃描模式重要作用、和重復(fù)測量模式
測量位置預(yù)覽功能
激光對焦和自動(dòng)對焦功能
-樣品臺程控功能 設(shè)定測量點(diǎn)
連續(xù)多點(diǎn)測量
測量位置預(yù)覽(圖表顯示)
-統(tǒng)計(jì)計(jì)算功能 平均值深入闡釋、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對標(biāo)準(zhǔn)偏差完成的事情、zui大值、zui小值穩定、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍改造層面、數(shù)據(jù)編號、CP優勢與挑戰、CPK經驗分享、控制上限圖、控制下限圖
數(shù)據(jù)分組趨勢、X-bar/R圖表有力扭轉、直方圖
數(shù)據(jù)庫存儲功能
任選軟件:統(tǒng)計(jì)報(bào)告編輯器允許用戶自定義多媒體報(bào)告書
-系統(tǒng)安全監(jiān)測功能 Z軸保護(hù)傳感器
樣品室門開閉傳感器
操作系統(tǒng)多級密碼操作系統(tǒng):操作員、分析員一站式服務、工程師
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