托托科技 自主研發(fā) 超高精度3D光刻設備
設備硬件：高精度集成技術、高速就能壓製、多功能、智能
應用：微流道芯片適應能力、微針更優美、微結(jié)構(gòu)、超材料防控、超表面成效與經驗、微機械結(jié)構(gòu)
材料：樹脂、陶瓷堅實基礎、GelMA稍有不慎、水凝膠等材料

托托科技 自主研發(fā) 超高精度3D光刻設備產(chǎn)品亮點：

1 μm ：光學精度可達 1 μm

多精度：1 μm & 2 μm & 5 μm / 10 μm / 20 μm 多精度可選

高速打印：速度提升 5X - 50X

多種材料：高精度樹脂等地、陶瓷3D光刻加工

精準駁接：精準駁接打印

托托科技 自主研發(fā) 超高精度3D光刻設備

設備硬件：高精度最為顯著、高速、多功能、智能

應用：微流道芯片環境、微針空間載體、微結(jié)構(gòu)、超材料相對簡便、超表面重要組成部分、微機械結(jié)構(gòu)

材料：樹脂、陶瓷合作、GelMA勃勃生機、水凝膠等材料

 托托科技推出的織雀系列超高精度3D光刻設備在復雜三維微納結(jié)構(gòu)、高深寬比微納結(jié)構(gòu)以及復合材料三維微納結(jié)構(gòu)制造方面具有突出的潛能和優(yōu)勢一站式服務，而且還具有制造周期短慢體驗、打印成本低、成型精度高智能化、可使用材料種類多和模具直接成型的優(yōu)點科技實力。

加熱系統(tǒng)

提升高粘度大分子材料的打印精度

適配溫敏性樹脂&墨水的可打印性，如GelMA等

輕松調(diào)平/對焦

可視化迅速調(diào)平/對焦

對焦圖像實時顯示建設，可根據(jù)對焦結(jié)果快速調(diào)平 輕松應對邊緣虛焦在此基礎上，加工平臺虛焦問題

自動除泡

消除氣泡對打印樣件精度的影響 可精確控制打印層厚

支持多材料駁接打印

對準套印功能，可在已有結(jié)構(gòu)的樣品表面進行二次套準打印 支持多材料駁接和復雜結(jié)構(gòu)的制造

豐富的3D光刻材料體系

研發(fā)多種專用優(yōu)質(zhì)材料

如需其他材料前來體驗，請聯(lián)系我們

高精度微納3D打印在復雜三維微納結(jié)構(gòu)自主研發、高深寬比微納結(jié)構(gòu)以及復合材料三維微納結(jié)構(gòu)制造方面具有突出的潛能和優(yōu)勢, 而且還具有設備簡單、成本低更加廣闊、可使用材料種類多損耗、直接成形的優(yōu)點。