MBR ELECTRONICS GS200ALU 焊錫絲
MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造提供有力支撐，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃切實把製度，因?yàn)樗芴峁┖附庸に嚕〈Ｓ玫你y烘烤自行開發、銦焊法進行部署、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷保護好、鋁和不銹鋼等母材的焊接組建。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR ELECTRONICS GS200ALU 焊錫絲

產(chǎn)品概述：

MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造特點，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃深刻變革，因?yàn)樗芴峁┖附庸に嚕〈Ｓ玫你y烘烤統籌推進、銦焊法方案、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無法實(shí)現(xiàn)的玻璃了解情況、陶瓷深入、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象重要的。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

無需助焊劑開展研究；耐腐蝕；焊接溫度217℃相互融合；可潤(rùn)濕玻璃＋陶瓷

產(chǎn)品可焊接母材：

鋁

陶瓷

導(dǎo)電 ITO 鍍膜玻璃

光學(xué)玻璃

硅首要任務，石英玻璃

各種玻璃

導(dǎo)熱材料

鈦

結(jié)晶，純化玻璃

燒結(jié)金屬磁性材料

鉭不同需求、 錫發展、 鈦

鋅

MBR ELECTRONICS GS200ALU 焊錫絲

產(chǎn)品粘合機(jī)理：

可除去母材表面的氧化物，使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合

迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中總之，密封住這些微孔細(xì)縫面向，使母材表面更加易于焊接

超聲波振動(dòng)擠出液體焊料中的氣泡，產(chǎn)生無氣泡焊接

瑞士MBR合金焊絲系列 含有少量以下元素：鋅研學體驗、鈦建設項目、硅、鋁和稀土等落實落細，這些元素都對(duì)氧氣有很強(qiáng)的化學(xué)親和力相結合。在焊接過程中，一般認(rèn)為這些元素和空氣中的氧氣接合形成氧化物製高點項目，通過化學(xué)反應(yīng)在玻璃為產業發展、陶瓷、金屬氧化物等表面形成氧化層有所增加。