AXSYS AL120-12-WM
12’’晶圓搬送機(jī)及Wafer Mapping
應(yīng)用特點(diǎn):
針對(duì)12’’晶圓搬送及檢查,整合電動(dòng)臺(tái)集成技術,自動(dòng)OCR,Wafer Alignment更合理,配合的wafer mapping系統(tǒng)適應能力。可以讀取上一站的wafer mapping各方面,實(shí)現(xiàn)review防控,bincode編輯等,并可以繼續(xù)上載mapping適應性,供下一站適用堅實基礎。可編程自動(dòng)跑位重要作用、拍照等地,減輕人工負(fù)荷最為顯著。
設(shè)備優(yōu)勢(shì): ·奧林巴斯AL-120-12晶圓搬送機(jī)平臺(tái)
·奧林巴斯MX63顯微鏡
·300mm X 300mm 電動(dòng)平臺(tái)
·Z自動(dòng)聚焦
·自動(dòng)wafer Alignment
·OCR Wafer ID 讀取
·可編輯的wafer map,適用多種SEMI標(biāo)準(zhǔn)格式
·Bincode的生成和配置
·SECS/GEM 連線
