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AXSYS WS300/WS200

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AXSYSWS300/WS2006/8/12晶圓揀片分選機(jī)應(yīng)用特點(diǎn):針對(duì)6/8/12晶圓揀片分類實力增強,單一系統(tǒng)即可滿足適用于多種尺寸、厚度和翹曲的晶圓

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AXSYS WS300/WS200

6’’/8’’/12’’晶圓揀片分選機(jī)

應(yīng)用特點(diǎn):
針對(duì)6’’/8’’/12’’晶圓揀片分類探索創新,
單一系統(tǒng)即可滿足適用于多種尺寸帶來全新智能、厚度和翹曲的晶圓。實(shí)現(xiàn)多種料盒互相傳送新產品,可配備2套機(jī)械手臂去完善,3個(gè)晶圓片裝載口,實(shí)現(xiàn)高速分選長遠所需。

設(shè)備優(yōu)勢(shì):
•設(shè)計(jì)專用于處理2個(gè)晶圓片裝載端口求索,并可升級(jí)到3個(gè)裝載端口。
•可編程的從不同組合的裝載端口無(wú)縫地直接裝載和卸載晶圓
•能夠在OC到 OC或FOUP或FOSB或反之之間進(jìn)行雙向晶片分選
•支持晶圓蛋糕盒到FOUP/FOSB
•OCR Wafer ID 讀取
•自動(dòng)Wafer Alignment
•SECS/GEM或TCP/IP連線


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