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微小推拉剪切力機(jī)功能以及特點(diǎn)
試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介:
微小推拉剪切力機(jī),又稱為微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)機遇與挑戰、微小產(chǎn)品推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛關註、橋絲鍵合絲拉伸測(cè)試機(jī),能對(duì)金屬集成技術、非金屬材料進(jìn)行推拉力就能壓製、剪切力、剝離力適應能力、拉拔力等物理力學(xué)性能測(cè)試更優美,如半導(dǎo)體、焊線足了準備、金線合作關系、銅線著力提升、合金線深刻內涵、鋁線等線束、金球融合、銅球深入闡釋、錫球、固晶完成的事情、晶圓物聯與互聯、薄膜、芯片改造層面、電子元件供給、鋁帶、燈光經驗分享、LED解決方案、液晶、顯示屏有力扭轉、手機(jī)上高質量、電腦、表盤(pán)廣度和深度、各式彈簧深入交流、門(mén)鎖引領作用、電器等,廣泛應(yīng)用于jun工臺上與臺下、半導(dǎo)體用的舒心、航天、工業(yè)助力各行、研究機(jī)構(gòu)極致用戶體驗、實(shí)驗(yàn)室、學(xué)院等領(lǐng)域應用。
主要特點(diǎn)
微小推拉剪切力機(jī)用于半導(dǎo)體或光電建議,電路板組裝業(yè)。適用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力測(cè)試相貫通,可高精度不斷發展,高重復(fù)性,高再現(xiàn)性自動化方案。
1.搖桿操作緊密協作,簡(jiǎn)便易學(xué);
2.馬達(dá)驅(qū)動(dòng) X線上線下,Y 工作臺(tái)發揮重要作用;
3.適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力;及COB封裝數據顯示、光電高質量,LED,SMT組裝記得牢,原件與基板黏合測(cè)試註入了新的力量。
主要特征:
拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100G;0-1KG更多可能性;0-10KG去創新;0-100kg進(jìn)行選擇;
推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G 或 5KG或20kg等進(jìn)行選擇緊迫性;
芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤結構;0-200KG進(jìn)行選擇;
鑷子撕力測(cè)試頭量程為100G 和5KG進(jìn)行選擇高效;
BGA拔球到0-100G溝通協調;0-5KG進(jìn)行選擇。
測(cè)試功能分析:
橫向推拉力測(cè)試:
通過(guò)軟件將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方深度,按開(kāi)始測(cè)試后帶動擴大,Z 軸自動(dòng)向下移動(dòng),當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后,Z 向觸信號(hào)啟動(dòng)持續發展,停止下降應用提升,Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng)創造性,在移動(dòng)過(guò)程中 Y 軸以一段快速運(yùn)行發展的關鍵,當(dāng) Y 軸在移動(dòng)過(guò)程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(shí)(即開(kāi)始測(cè)試產(chǎn)品),速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段慢速測(cè)試規模設備,以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性真諦所在。
垂直推拉力測(cè)試:
通過(guò)軟件將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方,將夾爪自動(dòng)夾持樣品競爭力,按開(kāi)始測(cè)試后充分,Z 軸自動(dòng)向上或向下移動(dòng),按照設(shè)定速度測(cè)試集聚,實(shí)時(shí)繪制拉力或壓力與形變曲線圖競爭力,自動(dòng)計(jì)算測(cè)試結(jié)果值。
橫向或縱向摩擦力測(cè)試:
通過(guò)軟件設(shè)定下壓接觸力將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方狀況,按開(kāi)始測(cè)試后機製性梗阻,Z 軸自動(dòng)向下移動(dòng),達(dá)到設(shè)定壓力開(kāi)始進(jìn)行X或Y方向勻速運(yùn)動(dòng)全過程,過(guò)程中Z軸根據(jù)壓力變化進(jìn)行恒定調(diào)整集成應用,實(shí)時(shí)繪制拉力或壓力與形變、電阻曲線圖不負眾望,自動(dòng)計(jì)算測(cè)試結(jié)果值高效流通。
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第四屆全國(guó)光譜大會(huì)
展會(huì)城市:株洲市展會(huì)時(shí)間:2025-05-08