美國(guó)AEP Technology公司主要從事半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備, MEMS檢測(cè)設(shè)備, 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)制造,是表面測(cè)量解決方案行業(yè)的*供應(yīng)者,專(zhuān)門(mén)致力于材料表面形貌測(cè)量與檢測(cè)推進一步。
NANOMAP D光學(xué)探針雙模式輪廓儀/三維形貌儀
美國(guó)AEP Technology公司主要從事半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備, MEMS檢測(cè)設(shè)備, 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)制造經過,是表面測(cè)量解決方案行業(yè)的供應(yīng)者,專(zhuān)門(mén)致力于材料表面形貌測(cè)量與檢測(cè)。
NANOMAP D光學(xué)雙模式輪廓儀/三維形貌儀集白光干涉非接觸測(cè)量法和大面積SPM掃描探針接觸式高精度掃描成像于一個(gè)測(cè)量平臺(tái)力度。功能全明確了方向,技術(shù)*的表面三維輪廓測(cè)量顯微鏡。既有高精密度和準(zhǔn)確度的局部(Local)SPM掃描勇探新路,又具備大尺度和高測(cè)量速度單產提升;既可用來(lái)獲得樣品表面垂直分辨率高達(dá)0.05nm的三維形態(tài)和形貌,又可以定量地測(cè)量表面粗糙度及關(guān)鍵尺寸試驗,諸如晶粒勞動精神、膜厚開展攻關合作、孔洞深度、長(zhǎng)寬預下達、線粗糙度逐步改善、面粗糙度等,并計(jì)算關(guān)鍵部位的面積和體積等參數(shù)提升。樣件無(wú)須專(zhuān)門(mén)處理大大提高,在高速掃描狀態(tài)下測(cè)量輪廓范圍可以從1nm 到10mm。由于采用*的縫合技術(shù)研究成果,無(wú)論怎樣的表面形態(tài)取得了一定進展、粗糙程度以及樣品尺寸,一組m×n圖像可以被縫合放大任何倍率大面積,在高分辨率下創(chuàng)造一個(gè)大的視場(chǎng)積極參與,并獲得所有的被測(cè)參數(shù)。該儀器的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了薄膜/涂層培養、光學(xué)交流研討,工業(yè)軋鋼和鋁、紙形式、聚合物相對較高、生物材料、陶瓷信息、磁介質(zhì)和半導(dǎo)體等幾乎所有的材料領(lǐng)域。
隨著微細(xì)加工技術(shù)的不斷進(jìn)步,微電路大力發展、微光學(xué)元件豐富內涵、微機(jī)械以及其它各種微結(jié)構(gòu)不斷出現(xiàn),對(duì)微結(jié)構(gòu)表面形貌測(cè)量系統(tǒng)的需求越發(fā)迫切, NanoMap-D所具備的雙模式組合產能提升,結(jié)合了白光干涉非接觸測(cè)量及SPM掃描探針高精度掃描成像于一體適應性,克服了光學(xué)測(cè)量及掃描探針接觸式的局限性,并具有操作方便等優(yōu)點(diǎn)成功地保證了其在半導(dǎo)體器件通過活化,光學(xué)加工以及MEMS/MOEMS技術(shù)以及材料分析領(lǐng)域的地位落地生根。
NANOMAP D光學(xué)雙模式輪廓儀/三維形貌儀經(jīng)過(guò)廣泛嚴(yán)格的檢測(cè),確保其作為測(cè)量?jī)x器的標(biāo)準(zhǔn)性和性健康發展,并保證設(shè)備的各種功能完好有效保障,各個(gè)部件發(fā)揮出色。用NIST標(biāo)準(zhǔn)可以方便快捷地校驗(yàn)系統(tǒng)的精度長效機製,所校準(zhǔn)用的標(biāo)樣為獲得美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局( NIST) 的計(jì)量單位的認(rèn)可講實踐。
NanoMap-D配備的軟件提供了二維分析、三維分析奮戰不懈、表面紋理分析市場開拓、粗糙度分析知識和技能、波度分析、PSD分析新模式、體積實現、角度計(jì)算、曲率計(jì)算組織了、模擬一維分析服務體系、數(shù)據(jù)輸出、數(shù)據(jù)自動(dòng)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)服務為一體、自定義數(shù)據(jù)顯示格式等問題。綜合繪圖軟件可以采集、分析全會精神、處理和可視化數(shù)據(jù)系統穩定性。表面統(tǒng)計(jì)的計(jì)算包括峰值和谷值分析〖姓故?;诟盗⑷~變換的空間過(guò)濾工具使得高通實力增強、低通、通頻帶和帶阻能濾波器變的容易探索創新。多項(xiàng)式配置帶來全新智能、數(shù)據(jù)配置、掃描新產品、屏蔽和插值去完善。交互縮放。X-Y和線段剖面長遠所需。三維線路求索、混合和固定繪圖。用于階越高度測(cè)量的地區(qū)差異繪圖規模。
NANOMAP D光學(xué)雙模式輪廓儀/三維形貌儀主要功能及應(yīng)用:
精確定量的面積(空隙率穩定發展,缺陷密度,磨損輪廓截面積等)聯動、體積(孔深增持能力,點(diǎn)蝕,圖案化表面行業內卷,材料表面磨損體積以及球狀和環(huán)狀工件表面磨損體積等)追求卓越、臺(tái)階高度、線與面粗糙度,透明膜厚技術節能、薄膜曲率半徑以及其它幾何參數(shù)等測(cè)量數(shù)據(jù)指導。
薄/厚膜沉積后測(cè)量其表面粗糙度和臺(tái)階高度,表面結(jié)構(gòu)形貌, 例如太陽(yáng)能電池產(chǎn)品的銀導(dǎo)電膠線
亞微米針尖半徑選件和埃級(jí)別高度靈敏度結(jié)合,可測(cè)量溝槽深度形貌國際要求。
分析軟件可輕易計(jì)算40多種的表面參數(shù)鍛造,包括表面粗糙度和波紋度。計(jì)算涵蓋二維或三維掃描模式持續創新。
可從測(cè)量結(jié)果中計(jì)算曲率或區(qū)域曲率
測(cè)量薄膜應(yīng)力改善,能幫助優(yōu)化工藝,防止破裂和黏附問(wèn)題
無(wú)論是二維面積中的坡度和光滑度協調機製,波紋度和粗糙度信息化,還是三維體積中的峰值數(shù)分布和承載比,本儀器都提供相應(yīng)的多功能的計(jì)算分析方法實踐者。
*的功能性檢測(cè)表面特征取得明顯成效,表面特征可由用戶(hù)自定義。一旦檢測(cè)到甚至細(xì)微特征數據,能在掃描的中心被定位和居中創新的技術,從而優(yōu)化缺陷評(píng)價(jià)和分析。