電鍍層檢測儀器設備
【詳細說明】
X熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層規模、合金電鍍厚度.
性能特點
長效穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
脈沖處理器管理，數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關樣品腔優化上下，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構、外型貴時尚
FP軟件模樣，無標準樣品時亦可測量
技術指標
分析范圍： -U生產體系，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調(diào)整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
多年來很重要，我們一直致力于為PCB 廠商能力和水平，電鍍行業(yè)，科研機構異常狀況，半導體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務研究。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標應用創新，因為我們堅信提高，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖空白區！
電鍍層檢測儀器設備
