ET-3C型電解測厚儀是結合國內(nèi)外技術的金屬鍍層電解測厚儀雙向互動,具有結構效率和安,性能穩(wěn)定可靠,功能齊全的特點品牌。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量深入開展,防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝等形式,是有關成品廠及電鍍廠的儀器技術的開發。
主要功能和特點: 1、本產(chǎn)品采用美國進口芯片處理數(shù)據(jù)飛躍,具有超高速串口更高效、高速A/D全面協議、精準、兼容緊密協作、抗干擾重要手段、壽命長、技術前端等優(yōu)點穩定性。
2像一棵樹、中、英文界面切換液晶LCD顯示去突破,具體顯示質(zhì)量高能運用、數(shù)字式接口、體積小重量輕智能設備、功耗低等優(yōu)點不可缺少。
3、熱敏打印機使用特點,不用更換色帶積極回應。微型打印接口中、英文測試報告打印又進了一步,打印鍍層種類多種場景、厚度、測試人員規劃、日期擴大公共數據,內(nèi)部時鐘萬年歷,無需每次設置帶動擴大。
4核心技術體系、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差持續發展。
5必然趨勢、自動計算平均值。10微米以下是三位小數(shù)擴大,精度1/1000多樣性。
6、可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料進行探討,報告可一次性打印出結果落到實處,不用分解打臃账?。ǎ?br> 7最新、采用美國進口標準片,校準和標定達到理想測量誤差值規則製定⊙u造業?烧{(diào)導電系數(shù)減小誤差優化服務策略。
8.調(diào)整終點電位差,以適應鍍層與基體之間電位發展基礎。
9.以測量70種以上金屬鍍層基體組合兩個角度入手,可測量平面、曲面上鍍層同期,可測量小零件生產效率、導線、線狀零件
10.除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)
11.真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小效果,以達到溶解狀態(tài),使用。
12.電解杯抗腐合金不銹鋼,不易腐蝕老化密度增加。
13有效性、可調(diào)恒電流達到電解佳值。
14機遇與挑戰、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量廣泛關註,輸入可直接完成.
15、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK集成技術,具有1000萬次以上壽命就能壓製。
16、測厚儀主機采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容適應能力,達到操作顯示效果。軟件自動與機子一起捕捉精準的鍍層厚度曲線。本型號可測銅上鍍銅功能足了準備。本型號可以與電腦聯(lián)接合作關系,可觀察到曲線走向,結果可生成office文擋保存,A4紙打印報告
4.技術參數(shù): 1. | 單層測量品種: | (0)深刻內涵;鉻(1)傳遞;銅(2);鋅(3)深入闡釋;鎘(4)相關性;錫(5);鉛(6)銀(7)物聯與互聯;金(8)穩定;銅/Zn(9);鉻/T(10)振奮起來;鎳/Fe(11)等品質,其它鍍層可定制。注:A深入各系統、鎳(0)是用于銅上鍍鎳解決問題;鎳/Fe(11)是用于鐵系列、鋁、塑料相互配合、陶瓷上鍍鎳慢體驗,在測化學鎳時用慢速測量。B智能化、鉻(1)用于裝飾鉻和六科技實力、四價鉻(0.001-20μm);鉻/T(10)用于厚鉻20微米以上。C建設、銅(2)用于鐵勃勃生機、鋁、塑料極致用戶體驗、陶瓷等鍍銅提供有力支撐;銅/Zn(9)用于鋅、鋅合金上鍍銅建議。D品率、多鎳(6)用于測試分析多層鎳(鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳)厚度和電位差。 |
2. | 合金鍍層測量: | Pd-Sn不斷發展、Cu-Zn積極影響、Zn-Ni 、Ni-P等緊密協作。 |
3. | 多層鍍測量: | 陶瓷塑料越來越重要、鐵、鋁發揮重要作用、銅基體上鍍多層醒悟。 |
4. | 有效測量厚度范圍: | 0.03~300μm |
5. | 測量準確度: | ±5% |
4. | 復現(xiàn)精度: | <3% +1個字 |
6. | 電解電流精度: | ±0.5% |
7. | 測量面直徑: | Φ3.0mm;Φ2.5mm高質量;Φ1.7mm也逐步提升; |
8. | 供電電源: | A C220±10%V;0.7A延伸;50HZ/60HZ±0.5HZ認為;需有良好可靠接地。 |
9. | 選購: | AC115V新趨勢,100V反應能力,120V,230V學習,240V |
10. | 使用環(huán)境: | 溫度:+10~+40℃結構重塑;相對濕度:不大于85%;要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。 |
11. | 主機重量: | 6Kg先進水平; |
12. | 外型尺寸: | 350×260×160mm(長×寬×高) |
訂貨須知: 1便利性、要確定好基體(本儀器不受任何基體的限制性)全面展示。
2重要平臺、要確定好鍍層種類。
3核心技術、根據(jù)客戶需要選適當型號應用提升。
4、要確定測試工件大小創造性。
5發展的關鍵、用戶必選電解測厚儀范圍:塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚規模設備、鍍錫真諦所在、鎳、銀金屬鍍層測厚競爭力,多層鍍種的測厚充分,小工件的鍍層測厚,鍍層電位差的分析集聚,溶解量分析
備注:可測鎳競爭力、鉻、銅狀況、鋅機製性梗阻、鎘、錫全過程、鉛集成應用、銀、金大型、化學鎳滿意度、多層鎳、鋅合金鍍層可持續、銅上鍍銅主要抓手、電位差等及多種多鍍層。(可連接電腦構建,做測量曲線和測量報告)