3.2主要功能和特點：
1、本產(chǎn)品采用美國進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù)勃勃生機，具有超高速串口助力各業、高速A/D、精準(zhǔn)提供有力支撐、兼容應用、抗干擾、壽命長品率、技術(shù)前端等優(yōu)點先進的解決方案。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示宣講活動，具體顯示質(zhì)量高不斷進步、數(shù)字式接口、體積小重量輕效率、功耗低等優(yōu)點規模。
3、熱敏打印機使用講道理，不用更換色帶非常完善。微型打印接口中、英文測試報告打印全面革新，打印鍍層種類作用、厚度、測試人員行業分類、日期技術特點，內(nèi)部時鐘萬年歷，無需每次設(shè)置發展邏輯。
4凝聚力量、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差聽得進。
5新的力量、自動計算平均值。10微米以下是三位小數(shù)便利性，精度1/1000全面展示。
6、可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料深刻認識，報告可一次性打印出結(jié)果核心技術，不用分解打印（）
7主動性、采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片創造性，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測量誤差值〉缆?？烧{(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差規模設備。
8．調(diào)整終點電位差，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位對外開放。
9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合技術創新，可測量平面、曲面上鍍層有序推進，測量小零件設施、導(dǎo)線、線狀零件
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)
11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小堅定不移，以達(dá)到溶解狀態(tài),組合運用。
12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化迎難而上。
13積極、可調(diào)恒電流達(dá)到電解佳值。
14堅持先行、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量產業，輸入可直接完成.
15、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK情況較常見，具有1000萬次以上壽命可持續。
16、測厚儀主機采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容體製，達(dá)到操作顯示構建。軟件自動與機子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度曲線。
17服務延伸、測量多層鎳厚度和電位差：本型號儀器可一次性測多層鎳的總厚度（鎳封共創輝煌、珍珠鎳 、光亮鎳進一步、高硫鎳大部分、半光亮鎳）嶋H需求？煞治雒繉渝儗拥暮穸群碗娢徊钪到鉀Q方案。如：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料 （如下圖），同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學(xué)電位善謀新篇。
ET-3電解測厚儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位幅度，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要重要的作用，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）


幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度貢獻，甚至是多鍍層系統(tǒng)。
18.符合標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4955-2005VS02177：2003
4.技術(shù)參數(shù)：

1.	單層測量品種：	（0）力度；鉻（1）明確了方向；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）堅定不移；錫（5）發展；鉛（6）銀（7）；金（8）勞動精神；銅/Zn（9）開展攻關合作；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等預下達，其它鍍層可定制的有效手段。注：A、鎳（0）是用于銅上鍍鎳方案；鎳/Fe（11）是用于鐵關鍵技術、鋁、塑料深入、陶瓷上鍍鎳技術研究，在測化學(xué)鎳時用慢速測量。B開展研究、鉻（1）用于裝飾鉻和六姿勢、四價鉻（0.001-20μm）;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上。C首要任務、銅（2）用于鐵適應性強、鋁、塑料先進的解決方案、陶瓷等鍍銅拓展；銅/Zn（9）用于鋅、鋅合金上鍍銅宣講活動。D不斷進步、多鎳（6）用于測試分析多層鎳（鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳）厚度和電位差。
2.	合金鍍層測量：	Pd-Sn效率、Cu-Zn規模、Zn-Ni 、Ni-P等講道理。
3．	多層鍍測量：	陶瓷塑料節點、鐵、鋁落地生根、銅基體上鍍多層的特點。
4.	有效測量厚度范圍：	0.03~300μm
5.	測量準(zhǔn)確度：	±8%
4.	復(fù)現(xiàn)精度：	<3%
6.	電解電流精度：	±0.5%
7.	測量面直徑：	Φ3.0mm；Φ2.5mm有效保障；Φ1.7mm大數據；
8.	供電電源：	A C220±10%V；0.7A講實踐；50HZ/60HZ±0.5HZ數字技術；需有良好可靠接地。
9.	選購：	AC115V市場開拓，100V措施，120V大大縮短，230V，240V
10.	使用環(huán)境：	溫度：+10~+40℃緊密相關；相對濕度：不大于85%更默契了；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。
11.	主機重量：	6Kg共同學習；
12.	外型尺寸：	350×260×160mm（長×寬×高）

5.配置清單

名 稱	備 注	數(shù) 量
三芯電源線	220V	1根
USB數(shù)據(jù)線		1根
二芯恒流電纜線	含夾頭、插頭件	2根
氣泵橡皮管	含連接頭深入、橡皮管效高、玻璃頭	1根
溶絲管（1A）	1A	1只
橡皮墊圈	檢驗合格無毛邊	ф2.5 、 ф1.7
測量支架	含螺絲/螺母/支桿/底板/電解杯/橫梁	1套
使用說明書	ET-1C	1本
產(chǎn)品合格證書		1份
無芯吸水紙		1卷
滴吸管		3個
橡皮擦	粗/細(xì)	各1個
吸吮瓶		1個
廢液瓶		1個
有機V型墊塊		1個
化學(xué)防飛濺眼鏡		1副
電解藥水	根據(jù)客戶要求配置	4瓶
標(biāo)準(zhǔn)片	銅鍍銀	1個
軟件光盤		1張

6.訂貨須知：
1基礎、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）性能。
2、要確定好基體和鍍層種類和順序對外開放。比如鐵鍍銅鍍鎳鍍鉻（鐵就是基體技術創新，銅就是鍍層。層鐵鍍銅第二層銅鍍鎳 第三層鎳鍍鉻）
3資料、根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號廣泛應用。
4、要確定測試工件大小橫向協同。
5哪些領域、用戶必選電解測厚儀范圍：塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚不斷創新、鍍錫求索、鎳、銀金屬鍍層測厚規模，多層鍍種的測厚穩定發展，小工件的鍍層測厚，鍍層電位差的分析聯動，溶解量分析
備注：ET-3可測電鍍鎳增持能力、鉻、銅行業內卷、鋅服務、鎘、錫能力和水平、銀覆蓋、金、化學(xué)鎳研究、鋅合金鍍層高效、多層鎳（鎳封應用創新、半光亮鎳、全光亮鎳機構、珍珠鎳的特性、高流鎳）、電位差等及多種多鍍層基礎。（可連接電腦提供堅實支撐，做測量曲線和測量報告電位差分析）此機型不能測量銅上鍍銅鍍層。