主要配置：1、直線電機(jī)氣浮共面平臺提供運(yùn)動支持2主動性、陶瓷碳化硅真空吸盤3創造性、進(jìn)口光譜共焦位移傳感器4、晶圓機(jī)械手上下料5道路、雙工作盤位6規模設備、觸摸屏一體機(jī)主要性能：1真諦所在、傳感器分辨率20nm2、晶圓厚度測量精度≤0

3、MTBF ≥20000小時

彩色激光共焦光學(xué)傳感器從實(shí)現(xiàn)原理上要遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于其他類型的光學(xué)測量方案建立和完善。光線通過光纖從控制單元傳輸?shù)焦鈱W(xué)探頭提供了遵循，光學(xué)探頭將光線分成不同的焦距作為波長的函數(shù)。根據(jù)反射光的波長大型，可以進(jìn)行非常精確的距離測量服務效率。光學(xué)探頭確定測量范圍。由于探頭的通光孔徑和傳感器的動態(tài)范圍重要意義，可以在各種材料上進(jìn)行測量主要抓手。

?非接觸式對射型雙探頭晶圓測量系統(tǒng)。
?支持裸露和圖案化,拋光構建，未拋光創新科技，透明和不透明晶圓測量。
?XY直線電機(jī)龍門平臺及超高平面度的氣浮共面XY系統(tǒng)共創輝煌。
?晶圓的厚度測量范圍為10μm - 3mm具有重要意義。
?可以為每種不同類型的晶圓配置不同的測量參數(shù)及模式，支持用戶自生成的測量模式大部分。
?可用于2D和3D顯示的表格格式或晶圓mapping軟件的顯示結(jié)果強大的功能。
?平面度＜<0.6um的隔振花崗巖作為測量及運(yùn)動基準(zhǔn)。
?簡單友好的用戶使用及交互界面解決方案。
?可用于厚度優勢、平行度、平面度增產、翹曲便利性、彎曲的模式參數(shù)分析及結(jié)果顯示。