SMT虛焊檢測解決方案_3D視頻顯微鏡

技術(shù)人員：華顯光學(xué)

實驗日期：2017/8/7

：

    檢測要求：

    SMT焊接情況研判線上線下、元器件表明貼裝工藝分析發揮重要作用、虛焊檢測；

難度分析：

采用目視顯微鏡數據顯示，放大鏡方式進行觀察檢測高質量。操作人員存在視力疲勞以及品質(zhì)分析無法形成圖片格式。

若通過傳統(tǒng)視頻顯微鏡記得牢，只能通過平面觀察註入了新的力量，由于景深較小，部分角度無法清楚的觀察到蓬勃發展，容易導(dǎo)致漏檢等情況的發(fā)生特點；

   解決方案：

通過3D光學(xué)顯微鏡，三維旋轉(zhuǎn)鏡頭重要性，輔以CCD攝像機觀看大動態(tài)即時三維圖像又進了一步，具有大視場、大景深多元化服務體系、高清晰度的特點規劃，

無需工件傾斜可以清晰的對每個IC原件的焊腳進行判斷分析，特別對于虛焊觀察有著明顯的幫助深度，鏡頭旋轉(zhuǎn)速度帶動擴大、方向、光源可以自行調(diào)節(jié)深刻認識；

  實驗操作圖示：

      案例效果圖示：