應(yīng)用領(lǐng)域:

iEDX-150WT鍍層測厚儀應(yīng)用于PCB鍍層厚度測量逐步改善，PCB鍍層分析，金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域提升；

技術(shù)指標：

多鍍層大大提高，1～5層；

測試精度：0.001 μm研究成果；

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)取得了一定進展；

測量時間：10~30秒；

SDD探測器體驗區，能量分辨率為125±5eV增多；

探測器Be窗0.5mil（12.7μm）活動上；

微焦X射線管50kV/1mA，鉬進一步推進、鎢導向作用、銠靶；

6個準直器及多個濾光片自動切換應用的選擇；

XYZ三維移動平臺十大行動，MAX荷載為5公斤；

高清CCD攝像頭背景下，準確監(jiān)控位置綜合措施；

多變量非線性去卷積曲線擬合；

高性能FP/MLSQ分析自然條件；

儀器尺寸：840×613×385mm設計標準；

樣品臺尺寸 ：620×525mm；

樣品臺移動范圍 ：前后左右各100mm將進一步、高度5mm。

圖譜界面：

軟件支持無標樣分析發展成就；

寬大分析平臺成就；

可自動連續(xù)多點分析；

集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面開展面對面；

采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)系統。

分析報告結(jié)果

直接打印分析報告；
報告可轉(zhuǎn)換為PDF進一步提升，EXCEL格式空間廣闊。

樣品分析圖譜：

測試結(jié)果界面：