毫米劃痕壓頭 —用于宏觀尺度的劃痕測(cè)量長期間。
納米、微米級(jí)摩擦學(xué)壓頭 —用于薄膜現場、涂層以及塊體材料的摩擦磨損測(cè)量高端化、靜態(tài)/動(dòng)態(tài)摩擦學(xué)測(cè)量力量、耐用度、附著力提單產，粘滑性等機(jī)械性能測(cè)量深入實施。
CETR-Apex檢測(cè)特性 & 技術(shù)優(yōu)勢(shì)
配備隔熱罩、隔音罩以及防震臺(tái)
三板電容傳感以超高精確度檢測(cè)樣品摩擦學(xué)性質(zhì)的變化
微納壓痕檢測(cè)信息圖案化發展空間，信息完整全面效果，檢測(cè)效率高，重復(fù)性好
用戶自定義數(shù)據(jù)分析算法或分析模型足了準備，精確檢測(cè)材料機(jī)械性能
符合ASTM, DIN和ISO的所有檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
劃痕測(cè)試選項(xiàng)
自定義劃痕軌跡（鋸齒形合作關系、線形、螺旋形深刻內涵、旋轉(zhuǎn)形）
自動(dòng)聚焦顯微鏡可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)劃痕
全景成像傳遞，可以觀測(cè)到整個(gè)溝槽的信息
可同時(shí)獲得劃痕的完整圖像以及摩擦學(xué)、聲學(xué)發(fā)射信號(hào)深入闡釋、溝槽深度相關性、材料力度等各種機(jī)械性能信息
改進(jìn)操作窗口，包括：整幅圖像的縮進(jìn)物聯與互聯、拉出穩定、采集圖像和分析數(shù)據(jù)同步顯示
納米摩擦磨損測(cè)試選項(xiàng)
可隨意更換線性或旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)
可以自定義選擇測(cè)試環(huán)境的溫度、濕度及氣體濃度
任意選擇從極低到*的測(cè)試速度
超低負(fù)載——精確控制負(fù)載供給、測(cè)試速度和樣品定位優勢與挑戰，所得測(cè)試數(shù)據(jù)具有*的重復(fù)性
技術(shù)傳感器滿足X、Y和Z軸同時(shí)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行摩擦磨損測(cè)試
進(jìn)行摩擦投入力度、磨損最為顯著、粘滯力尤為突出、粘滑性等多種測(cè)試
納米模塊 NH
隨著納米科技和薄膜技術(shù)的發(fā)展（太陽(yáng)能電池規定，cvd、pvd空間載體、dlc高質量、MEMS等），納米尺度的機(jī)械性能測(cè)試趨向標(biāo)準(zhǔn)化重要組成部分。納米機(jī)械性能測(cè)試在傳統(tǒng)測(cè)試基礎(chǔ)上有了很大改進(jìn)流程，通過(guò)設(shè)計(jì)高寬徑比的探針測(cè)試更深更窄的溝槽，還實(shí)現(xiàn)低負(fù)載勃勃生機，高空間分辨以及原位負(fù)載-位移數(shù)據(jù)精確測(cè)量助力各業。
納米壓痕 — 參照ISO14577認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，選取單點(diǎn)/多點(diǎn)壓痕來(lái)測(cè)量薄膜提供有力支撐、涂層和塊體材料的硬度應用、楊氏模量建議、張力、應(yīng)力（馮米塞斯應(yīng)力相貫通，von Mises stresses）和接觸強(qiáng)度/剛度等不斷發展。
納米劃痕 – 在接觸模式下，可根據(jù)用戶自定義不斷增加負(fù)載自動化方案，檢測(cè)薄膜緊密協作、涂層和塊體材料的劃痕硬度和劃痕黏附力。
動(dòng)態(tài)壓痕 - 通過(guò)探針動(dòng)態(tài)測(cè)量方法線上線下，檢測(cè)深度依賴性損失以及存儲(chǔ)模量發揮重要作用。
NH特性
電磁驅(qū)動(dòng)傳感器
三板電容傳感以超高精確度檢測(cè)樣品摩擦學(xué)性質(zhì)變化
針尖幾何形狀為berkovich、球體數據顯示、或者立方隅角的壓痕檢測(cè)器
微納壓痕檢測(cè)信息圖案化去突破，信息完整全面
可選擇線性成像（*AFM功能）
檢測(cè)效率高，重復(fù)性好
可選擇*的原位傳感器
配備隔熱罩達到、隔音罩以及防震臺(tái)
符合ASTM, DIN和ISO的所有檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
微米模塊 MH
微米機(jī)械性能測(cè)試已經(jīng)被應(yīng)用于檢測(cè)涂層和塊體材料的各種機(jī)械性能智能設備。微米機(jī)械性能測(cè)試儀大大優(yōu)于傳統(tǒng)測(cè)試方法，可以實(shí)現(xiàn)原位負(fù)載數(shù)據(jù)精確替換蓬勃發展、應(yīng)用類似聲學(xué)發(fā)射檢測(cè)特點、ECR、摩擦檢測(cè)等信號(hào)來(lái)獲得更多機(jī)械性能信息發展邏輯。
儀器化微米壓痕檢測(cè)——參照ISO14577認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)凝聚力量，在毫米尺度（應(yīng)用超過(guò)2牛的負(fù)載）以及微米尺度（低于2牛的負(fù)載）下檢測(cè)涂層和塊體材料的硬度、楊氏模量聽得進、張力新的力量、應(yīng)力（馮米塞斯應(yīng)力，von Mises stresses）和接觸強(qiáng)度/剛度等便利性。
傳統(tǒng)維氏硬度和努普硬度 參照ASTM E384.99認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)全面展示，測(cè)量微米尺度的材料硬度。
微米劃痕 —在接觸的模式下深刻認識，可根據(jù)用戶自定義不斷增加負(fù)載核心技術，檢測(cè)薄膜、涂層和塊體材料的劃痕硬度和劃痕黏附力主動性。
MH特性
電磁驅(qū)動(dòng)傳感器
三板電容傳感以超高精確度檢測(cè)位移
針尖幾何形狀為berkovich創造性、球體、或立方隅角的壓痕檢測(cè)器
微納壓痕檢測(cè)信息圖案化道路，信息完整全面
可選擇線性成像（*3D輪廓儀）
檢測(cè)效率高規模設備，重復(fù)性好
選擇*的原位傳感器
用戶自定義數(shù)據(jù)分析算法或分析模型，精確檢測(cè)材料機(jī)械性能
符合 ASTM, DIN和ISO的所有檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
