ICT Test主要是*測(cè)試探針接觸PCBA layout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路技術交流、短路、所有零件的焊接情況,可分為開(kāi)路測(cè)試拓展、短路測(cè)試創造更多、電阻測(cè)試、電容測(cè)試不斷進步，二極管測(cè)試工藝技術、三極管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試規模、C管腳測(cè)試（testjet connect check）等其它通用和特殊元器件的漏裝近年來、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差發展目標奮鬥、焊點(diǎn)連焊技術先進、線路板開(kāi)短路等故障,并將故障是哪個(gè)組件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。
（對(duì)組件

ICT測(cè)試儀器如何使用

1.檢測(cè)氣缸與地線是否連接良好

2.測(cè)試系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)連機(jī)正常情況下延伸，會(huì)執(zhí)行自我檢測(cè)認為，OK后會(huì)自動(dòng)進(jìn)入測(cè)試程式界面，此時(shí)機(jī)器正承纶厔?？蛇M(jìn)行測(cè)試反應能力，如出現(xiàn)畫面異常共謀發展，則維修機(jī)器。

3.將待測(cè)PCBA放置于測(cè)試治具內(nèi)的定位柱上結構重塑，確認(rèn)PCBA放置方向與治具上樣品PCB板的方向一致聽得懂，以免機(jī)臺(tái)下壓時(shí)探針和PCBA受損。

4.同時(shí)按下"DOWN"與"START"兩個(gè)按鈕待ICT壓到底后開(kāi)始進(jìn)入測(cè)試狀態(tài)后松開(kāi)高質量發展。

5.測(cè)試完成后氣缸自動(dòng)上升全方位，此時(shí)畫面會(huì)顯示測(cè)試結(jié)果：

-如出現(xiàn)紅色的方框則表示不良品。